大联大电子报
Vol.143 2011-09-14
大联大 机顶盒 专题
－STB、数字电视、晶片
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诠鼎集团力推Pericom百利通科技适用于STB(机上盒)解决方案
(诠鼎AITg)
近日来颇为火热的三网合一概念 , 带动了机上盒产业的蓬勃发展...
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友尚集团推出 机顶盒 的参考解决方案
(友尚YOSUNg)
以多品牌的参考设计提供设计者更多的方便与选择...
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世平集团推出 NationalChip,RockChip,Trident,Synerchip,Elan,TI 机顶盒方案
(世平WPIg)
机顶盒产业从 2010 年起，进入市场调整和深入发展的又一个行业...
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品佳集团力推Trident高清数字电视（PNX84xx）方案
(品佳SACg)
高清数字电视、家庭多媒体终端的新热点...
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富威集团代理产线ALi扬智推出针对巴西市场的高清机顶盒芯片组
(富威RPg)
拥有适用于标准的整合网络能力且支援高画质MPEG2、H.264解码应用...
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凯悌集团推出机上盒 ( Set Top Box )主、被动最佳解决方案
(凯悌PERNASg)
Alcor Micro 安国国际推出机上盒 STB 设备 USB Device、AME...
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机顶盒 零件专区
大联大搜罗ADI、Anpec、Atmel、CHDS、Diodes、Elan、Fairchild、Infineon、ISSI、LeadTrend、Liteon、Liteon-Semi、Littelfuse、Microchip、MPS、NXP、ON、Richtek、Samsung(Memory) 、SEMTECH、TE、TI、Winbond、Zilltek…等应用於机顶盒的电子零组件
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世平「TI 电磁感应智慧无线充电器线上研讨会」线上研讨会
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品佳「恩智浦Cortex M系列MCU在智慧识别系统的应用」线上研讨会
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富威「Realtek新一代WiFi解决方案及应用」在线研讨会
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凯悌「电感认识与应用」线上研讨会
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诠鼎「平板电脑解决方案，最完整的创新选择」线上研讨会
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友尚「科胜讯音讯强化解决方案」线上研讨会
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世平集团代理产品线下载
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品佳集团代理产品线下载
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富威集团代理产品线下载
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凯悌集团代理产品线下载
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诠鼎集团代理产品线下载
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友尚集团代理产品线下载
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ADI推出数位输出三轴G-Sensor_ADXL346
(世平WPIg)
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ADI推出高效率，立体声 D类音频放大器_SSM2356
(世平WPIg)
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AME(安茂微电子)推出机上盒 ( Set Top Box ) 最佳电源管理解决方案
(凯悌PERNASg)
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AMS 奥地利微电子推出3A、高效降压转换器
(品佳SACg)
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Anadigics推出小型蜂窝无线基础架构功率放大器系列新款产品
(世平WPIg)
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Anadigics 宣布量产 Qualcomm 模组适用的多频功率放大器
(世平WPIg)
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Aptina推出高动态范围汽车图像传感器
(富威RPg)
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Atmel 推出 ATtiny4/5/9/10微控制器系列器件低功耗超小型封装
(世平WPIg)
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Diodes_达尔科技USB 限制电流保护开关
(友尚YOSUNg)
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ESMT晶豪 提供存储类SDRAM/ DDR/ Flash芯片解决方案
(诠鼎AITg)
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Fairchild_飞兆半导体：持续创新以提升系统能效
(友尚YOSUNg)
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Fairchild_飞兆半导体将进军耳机产业
(友尚YOSUNg)
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Fairchild单/双比较器解决供应链管理的挑战,实现多方货源的标准化
(世平WPIg)
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Infineon 推出新型汽车电源管理 40V P通道 OptiMOS™ P2 系列,提升EPS、马达控制以及电动泵的能源效率并节省成本
(品佳SACg)
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JustPower提供再生能源储能系统完善的BMS与整合解决方案
(诠鼎AITg)
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LeadTrend_推出台积电封装低压制程/节能IC： LD7537.
(友尚YOSUNg)
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LeadTrend_推出台积电封装低压制程/节能IC： LD7537S
(友尚YOSUNg)
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Littelfuse推出的SP3012系列瞬态抑制二极管阵列可为USB3.0埠提供领先市场的ESD保护装置
(世平WPIg)
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Nuvoton 推出32位元Cortex™-M0微控制器全新系列 —Mini51迷你芯
(品佳SACg)
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恩智浦智能识别芯片凭借出色的安全性和性能荣获中国防伪技术协会“蓝盾奖”
(世平WPIg、品佳SACg)
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NXP推出全球首款无偏移电压I2C总线缓冲器
(世平WPIg、品佳SACg)
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ON推出广域输入电压特性的汽车级异步增压控制器
(世平WPIg)
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OSRAM推出全新混合式感应器，可轻松解决距离与环境光源传感器技术在智慧型手机与类似装置中的安装问题
(品佳SACg)
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Richtek推出RT8296A 3A , 23V , 340KHz同步直流对直流降压转换器
(诠鼎AITg)
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Samsung (Memory) 三星发表新款32GB DDR3内存模组，使用新的3D TSV封装技术
(友尚YOSUNg)
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Semtech_升特公司宣布推出SC173 和 SC174 降压稳压器。
(友尚YOSUNg)
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Silicon Labs推出多波段无线电接收器IC解决方案
(富威RPg)
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Silicon Labs的首款车用AM/FM收音机芯片
(富威RPg)
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ST 消费性电子MEMS领导厂商意法半导体（ST）推出全球最小的3轴陀螺仪
(友尚YOSUNg)
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ST_意法半导体 展示业界领先的MEMS技术专业能力
(友尚YOSUNg)
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品佳集团推出 Telechips Android 机上盒整体方案,有助于机上盒快速上市, 节省开发成本. 为最佳性价比方案
(品佳SACg)
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TI_新款 Concerto™ 双核心 MCU
(友尚YOSUNg)
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TI_推出电源工具与电动自行车的单芯片电池管理元件
(友尚YOSUNg)
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TI推出业界首款零漂移 36 V 运算放大器
(世平WPIg)
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Vishay发布用于VCNL4000全集成式接近和环境光光学传感器的新款演示套件
(世平WPIg)
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Vishay推出采用低外形PowerPAK® MLP 6x6封装的集成解决方案
(世平WPIg)
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大联大 平板计算机 专题(Vol.142)
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大联大 汽车安全 专题(Vol.141)
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大联大 安全监控 专题(Vol.140)
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大联大 电视暨外围应用 专题(Vol.139)
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大联大 笔记本电脑暨外围应用 专题(Vol.138)
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大联大 智能型手机 及 通讯规格 专题(Vol.137)
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互连设计中的功率完整性
市场对占用空间越来越小的大电流电源...
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太阳能照明原理丶组成及控制系统
随着全球能源的日益紧张...
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类单晶丶单晶抢人气 太阳能高效率议题发酵
受到各国政府将补助集中在太阳能...
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大陆全面推动电子产品污染控制认证
有鉴於大陆工厂污染情形严重...
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