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ADI推出数位输出三轴G-Sensor_ADXL346 (世平WPIg) |
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ADI推出高效率,立体声 D类音频放大器_SSM2356 (世平WPIg) |
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AME(安茂微电子)推出机上盒 ( Set Top Box ) 最佳电源管理解决方案 (凯悌PERNASg) |
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AMS 奥地利微电子推出3A、高效降压转换器 (品佳SACg) |
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Anadigics推出小型蜂窝无线基础架构功率放大器系列新款产品 (世平WPIg) |
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Anadigics 宣布量产 Qualcomm 模组适用的多频功率放大器 (世平WPIg) |
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Aptina推出高动态范围汽车图像传感器 (富威RPg) |
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Atmel 推出 ATtiny4/5/9/10微控制器系列器件低功耗超小型封装 (世平WPIg) |
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Diodes_达尔科技USB 限制电流保护开关 (友尚YOSUNg) |
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ESMT晶豪 提供存储类SDRAM/ DDR/ Flash芯片解决方案 (诠鼎AITg) |
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Fairchild_飞兆半导体:持续创新以提升系统能效 (友尚YOSUNg) |
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Fairchild_飞兆半导体将进军耳机产业 (友尚YOSUNg) |
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Fairchild单/双比较器解决供应链管理的挑战,实现多方货源的标准化 (世平WPIg) |
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Infineon 推出新型汽车电源管理 40V P通道 OptiMOS™ P2 系列,提升EPS、马达控制以及电动泵的能源效率并节省成本 (品佳SACg) |
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JustPower提供再生能源储能系统完善的BMS与整合解决方案 (诠鼎AITg) |
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LeadTrend_推出台积电封装低压制程/节能IC: LD7537. (友尚YOSUNg) |
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LeadTrend_推出台积电封装低压制程/节能IC: LD7537S (友尚YOSUNg) |
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Littelfuse推出的SP3012系列瞬态抑制二极管阵列可为USB3.0埠提供领先市场的ESD保护装置 (世平WPIg) |
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Nuvoton 推出32位元Cortex™-M0微控制器全新系列 —Mini51迷你芯 (品佳SACg) |
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恩智浦智能识别芯片凭借出色的安全性和性能荣获中国防伪技术协会“蓝盾奖” (世平WPIg、品佳SACg) |
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NXP推出全球首款无偏移电压I2C总线缓冲器 (世平WPIg、品佳SACg) |
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ON推出广域输入电压特性的汽车级异步增压控制器 (世平WPIg) |
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OSRAM推出全新混合式感应器,可轻松解决距离与环境光源传感器技术在智慧型手机与类似装置中的安装问题 (品佳SACg) |
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Richtek推出RT8296A 3A , 23V , 340KHz同步直流对直流降压转换器 (诠鼎AITg) |
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Samsung (Memory) 三星发表新款32GB DDR3内存模组,使用新的3D TSV封装技术 (友尚YOSUNg) |
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Semtech_升特公司宣布推出SC173 和 SC174 降压稳压器。 (友尚YOSUNg) |
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Silicon Labs推出多波段无线电接收器IC解决方案 (富威RPg) |
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Silicon Labs的首款车用AM/FM收音机芯片 (富威RPg) |
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ST 消费性电子MEMS领导厂商意法半导体(ST)推出全球最小的3轴陀螺仪 (友尚YOSUNg) |
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ST_意法半导体 展示业界领先的MEMS技术专业能力 (友尚YOSUNg) |
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品佳集团推出 Telechips Android 机上盒整体方案,有助于机上盒快速上市, 节省开发成本. 为最佳性价比方案 (品佳SACg) |
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TI_新款 Concerto™ 双核心 MCU (友尚YOSUNg) |
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TI_推出电源工具与电动自行车的单芯片电池管理元件 (友尚YOSUNg) |
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TI推出业界首款零漂移 36 V 运算放大器 (世平WPIg) |
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Vishay发布用于VCNL4000全集成式接近和环境光光学传感器的新款演示套件 (世平WPIg) |
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Vishay推出采用低外形PowerPAK® MLP 6x6封装的集成解决方案 (世平WPIg) |