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ADI 发表一系列RF产品 (世平WPIg) |
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ADI推出高整合度精密仪表放大器_AD8295 (世平WPIg) |
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AlfaPlus加尔发半导体力推2.4GHz无线鼠标/键盘解决方案 (诠鼎AITg) |
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Ali扬智科技加入MIPS科技的Android™ on MIPS®“早期取得计画” (富威RPg) |
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ANPEC推出低压差稳压IC-APL5610/A (品佳SACg) |
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CSR发表高度整合且具成本效益的RoadTunes ROM方案 (诠鼎AITg) |
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Fairchild推出封装20V P通道MOSFET，提供业界最低RDS(ON) (世平WPIg) |
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Infineon在功率电子市场再创佳绩 蝉联全球龙头宝座 (品佳SACg) |
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LOCOSYS 推出MC-1513(3329) GPS模组 (世平WPIg) |
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LOCOSYS 推出LS20030~3 / LS20035 (MTK 3329) 含天线模组 (世平WPIg) |
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Microchip推出具备过压保护的单芯和双芯锂离子与LiFePO4电池充电器 (品佳SACg) |
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Microchip 发表一个灵活且全方位的mTouch™电容式触控评估工具组 (品佳SACg) |
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NXP主推Logic小包装MicroPak及MicroPak II系列for手持式应用 (世平WPIg、品佳SACg) |
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NXP因应快速成长的付费电视市场，推出新型智慧读卡器 (世平WPIg、品佳SACg) |
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NXP推出地面/有线硅调谐器TDA18271HD (世平WPIg、品佳SACg) |
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ON推出60W NB Adaptor 参考设计，高效能 GreenPoint® 解决方案 (世平WPIg) |
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SiGe推出高整合度WLAN/蓝牙前端模组 (富威RPg) |
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SII推出SteelVine® Series 3 Core存储处理器和SATA 埠复用器 (世平WPIg) |
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ST-Ericsson积极推展TD-688 and TD-689 (HSDPA/EDGE)双模数据卡完整方案 (世平WPIg) |
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TI推出全新 D 类放大器，显著降低消费类音讯产品的系统成本 (世平WPIg) |
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TI 推出NexFET™ 功率 MOSFET 技术 (世平WPIg) |
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Wolfson音讯与电源管理整合方案获ZiiLABS采纳 (富威RPg) |
