 |
ADI GIPS的VOICEENGINE嵌入式软件支持ADI BLACKFIN®处理器 (世平WPI) |
|
AMD发表四款采用690G芯片组之新平台 (富威RichPower) |
|
AMD新一代NB平台内含Turion 64 X2双核心技术 (富威RichPower) |
|
ANADIGICS 推出具有革命性的 ZeroIC(TM) CDMA 功率放大器 (世平WPI) |
|
Epson Toyocom 扩充其支持数码陆地广播之行动电话的最低阶VCXO产品线 (品佳SAC) |
|
Fairchild Semiconductor推出 200V/250V PowerTrench® MOSFET
为电浆显示器提供业界领先的效率和空间节省特性 (世平WPI) |
|
Fairchild新型多媒体开关整合USB功能 (世平WPI) |
|
Fairchild推出新款8输入、6输出视讯开关阵列 (世平WPI) |
|
Freescale发表具备先进安全功能的MSC8144 DSP新版本 (世平WPI) |
|
Freescale即将推出双核心MPC8641D元件 (世平WPI) |
|
Freescale发表了Package™解决方案的单芯片ZigBee®平台 (世平WPI) |
|
Infineon 推出多模且具能源效率之WiMAX与WiFi CMOS射频收发器
扩充其CMOS射频系列产品阵容 (品佳SAC) |
|
Microchip通用小型PIC微控制器系列再添新兵
PIC16F88X系列中最低成本的元件，提供高效能并且容易升级转换 (品佳SAC) |
|
Microchip发表SOT-23封装单锂离子电池/锂聚合物电池充电器
新产品与USB界面兼容，充电电流最高达500mA (品佳SAC) |
|
Micron拟提高兵库厂DRAM产能 (富威RichPower) |
|
Micron针对高阶多媒体手机推出1Gb行动DRAM (富威RichPower) |
|
NXP半导体以突破性的大众市场价格推出全新机顶盒解决方案系列
用于主流机顶盒、DVR机顶盒及高清IP机顶盒的全新系统解决方案推动零售及付费电视市场对数码广播服务的采用 (世平WPI、品佳SAC) |
|
NXP 半导体通过改进连通性助力无线时代
宣布推出世界上最小的手持设备WLAN解决方案 (世平WPI、品佳SAC) |
|
NXP 半导体持续引领行动电视生动体， 推出下一代行动平台解决方案
NXP 的行动电视 HotPlug 系统解决方案使丰富的数码广播应用导入更容易，同时加快上市的速度 (世平WPI、品佳SAC) |
|
OSRAM 推出高功率红外线元件IR DRAGON可应用于夜视镜头 (品佳SAC) |
|
Silicon Image 美商晶像正式发表普遍又好用的新世代SteelVine存贮装置处理器 (世平WPI) |
|
SiS发展家庭多媒体中心 引领娱乐新乐活 (富威RichPower) |
|
SiS与美商英特尔签订Core™2 Quad处理器前端总线1333 MHz芯片组授权合同 (富威RichPower) |
|
TI 电源转换元件延长可携式医疗与工业装置电池寿命 (世平WPI) |
|
TI 与三星合作提供新一代高画质影音网络产品套件 (世平WPI) |
|
TI 推出新封装尺寸的 PCI Express 元件 (世平WPI) |
|
Vishay 推出面向代码学习及红外延伸器应用的新型宽带红外传感器 (世平WPI) |
|
Vishay 推出业界首例采用可节省板面空间的超小型 LLP1713 封装的 8二极管 ESD 保护阵列 (世平WPI) |
|
Vishay 的 D2TO20 20W 厚膜功率电阻在超小型 TO-263 封装 (D2PAK) 中具有 0.010Ω～550kΩ 的宽泛电阻范围 (世平WPI) |
