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大联大控股 · 首选半导体通路

大联大电子报 2006-02-08 VOL:7

	蓝芽传输新势力—无线立体声的应用装置
	蓝芽应用在经过多年市场的蕴酿发酵，在2005年已经可以看到其开花结果的一面，在2006年，市场普遍预期此一明星产业仍会有一番荣景可期，而其最强而有力的成长驱动力，则来自于立体声的应用。 more Fly Hi-Fi foilset for WPGHOLDINGS 附件下载我要联系汇科(Fusion) 产品线人员

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	ANALOG DEVICES介绍高性能RF/IF在MTT无线会议的调变增益放大器
	沛亨推出700mA, 500kHz低杂讯同步降压直流/直流转换器
	AMD数码媒体解决方案
	Epson Toyocom 发表首款QD产品
	快捷半导体针对消费性视频设计,推出业界最佳的SD/PS/HD视频滤波器/驱动器组合
	飞思卡尔扩充WiMAX基地台的射频功率晶体管功能
	飞思卡尔致力于简化8位应用开发
	智邦全新可携式无线网络 VoIP 闸道器采用英飞凌WildPass芯片
	英特尔揭示在工作与娱乐的全新跃进针对家庭娱乐与行动生活推出全新英特尔平台
	安森美半导体针对便携和无线音频应用推出业内最小封装低压类比开关
	安森美半导体在台湾台北市设立新解决方案工程中心（SEC）
	安森美半导体拓展ThermalTrak
	飞利浦推出新半导体解决方案，为机上盒和家用多媒体设备提供高质量及直觉反应式功能
	飞利浦推出业界封装最小先进超低耗电之CMOS逻辑系列产品 CMOS减少三成以上的耗电量与电路板空间
	TI推出易于使用、高度整合的DSP耗电管理工具延长可携式应用电池寿命
	TI推出业界首款电容式数码隔离元件
	TI微控制器和数码讯号控制器荣获业界专家颁奖肯定
	Vishay 推出业界首款具有 0.375V 最低正向压降的双高压 TMBS™ Trench MOS 肖特基势垒整流器
	Vishay 新型 VSM Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面贴装芯片电阻率先将 ±2ppm/°C 的低 TCR、±0.01% 的负载寿命稳定性及 ±0.01% 的容差等特性集于一身


	ANALOG DEVICES介绍高性能RF/IF在MTT无线会议的调变增益放大器
	优化无线基础应用最高的性能, ADI的AD8368可变增益放大器在宽频范围上提供高线性和综合在芯片上的均方根检测器。 more 我要联系世平(WPI) ADI 产品线人员
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	沛亨推出700mA, 500kHz低杂讯同步降压直流/直流转换器
	沛亨半导体日前宣布推出一款采用MSOP8包装，低杂讯同步降压直流/直流转换器IC - AIC1554。此款IC以仅0.32Ω开态电阻值即可提供效率高达97%，此外，以500KHz之工作频率其只需以超小型、低成本之电容器及电感器，即可有效降低绞波电压。它的负载电流可高达700mA。 more 我要联系品佳(SAC) AIC 产品线人员
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	AMD数码媒体解决方案
	AMD计画将专业级的AMD LIVE！解决方案延伸至全功能消费型多媒体桌上型及笔记型计算机，并预计在2006年中开始供应此一全新解决方案。 more 我要联系富威(RP) AMD 产品线人员
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	Epson Toyocom 发表首款QD产品
	Epson Toyocom Corp. 于日前发表其开发的第一项产品－全新的小型封装 TCXO ™TG-5010LH™。此产品结合了高度可靠的晶体组件设计和新的, 便于大量生产的封装科技. more 我要联系品佳(SAC) Epson 产品线人员
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	快捷半导体针对消费性视频设计,推出业界最佳的SD/PS/HD视频滤波器/驱动器组合
	该视频滤波器/驱动器系列的每款产品都为设计人员提供广泛的器件选择： § FMS6690提供3个具有固定8MHz滤波器的通道，以及3个可在PS 和 HD (15MHz/32MHz) 之间进行选择的通道。 more 我要联系世平(WPI) Fairchild 产品线人员
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	飞思卡尔扩充WiMAX基地台的射频功率晶体管功能
	无线设备业界首见，专为高达3.8 GHz的WiMAX严苛需求而设计的LDMOS晶体管 more 我要联系世平(WPI) Freescale 产品线人员
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	飞思卡尔致力于简化8位应用开发
	飞思卡尔半导体日前推出了针对 HC(S)08 微控制器的CodeWarrior™ Development Studio5.0版，从而简化了8位元产品的开发，使设计人员和程序师能够更加经济高效地开展工作。 more 我要联系世平(WPI) Freescale 产品线人员
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	智邦全新可携式无线网络 VoIP 闸道器采用英飞凌WildPass芯片
	通讯IC领导厂商英飞凌科技公司日前宣布该公司的无线网络处理器系统单芯片(SoC) WildPass芯片™已经获得智邦科技公司(Accton Technology Corporation)所采用。more 我要联系品佳(SAC) Infineon 产品线人员
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	英特尔揭示在工作与娱乐的全新跃进针对家庭娱乐与行动生活推出全新英特尔平台
	英特尔公司日前发表两款新平台，全新品牌的 Intel® Viiv™ (欢跃™) 技术以及 IntelR CentrinoR Duo （Intel® Centrino® 双核心）行动运算技术，以支持新一代家用计算机与笔记型计算机。新平台的目标为提升家庭、工作以及行动化的数码生活。 more 我要联系世平(WPI) Intel 产品线人员
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	安森美半导体针对便携和无线音频应用推出业内最小封装低压类比开关
	新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚类比开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 more 我要联系世平(WPI) ON 产品线人员
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	安森美半导体在台湾台北市设立新解决方案工程中心（SEC）
	安森美半导体在台湾台北市设立新解决方案工程中心（SEC），进一步支持当地客户的设计需要新SEC将致力开发计算电源和电源转换市场应用高价值解决方案 more 我要联系世平(WPI) ON 产品线人员
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	安森美半导体拓展ThermalTrak
	ON推出ThermalTrak™输出晶体管新系列，具有内部偏置控制的独特功能。ThermalTrak™器件为用于高端和具成本优势的消费电子音频应用及大功率专业声音系统而设计，提高整体音质，简化设计。 more 我要联系世平(WPI) ON 产品线人员
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	飞利浦推出新半导体解决方案，为机上盒和家用多媒体设备提供高质量及直觉反应式功能
	飞利浦推出多个可提升机上盒技术的半导体系统解决方案、参考设计、以及合作计画。这次发表的STB22x是以飞利浦Nexperia PNX1500媒体处理器为基础并与数码生活网络联盟兼容的数码媒体转换器参考样本设计。 more 我要联系品佳(SAC) Philips 产品线人员我要联系世平(WPI) Philips 产品线人员
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	飞利浦推出业界封装最小先进超低耗电之CMOS逻辑系列产品 CMOS减少三成以上的耗电量与电路板空间
	先进超低耗电(AUP)系列产品为市场上逻辑装置中耗电量最低的产品，比起其它系列产品足以节省三成耗电量与电路板空间。可延长手机、PDA、数码相机与录放影机等装置的电池寿命。封装分别为PicoGate与MicroPak™。 more 我要联系品佳(SAC) Philips 产品线人员我要联系世平(WPI) Philips 产品线人员
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	TI推出易于使用、高度整合的DSP耗电管理工具延长可携式应用电池寿命
	德州仪器 (TI) 宣布推出TMS320C55x™耗电最佳化DSP入门开发套件，为低耗电和可携式应用的开发人员带来最高水平的创新设计工具。more 我要联系世平(WPI) TI 产品线人员
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	TI推出业界首款电容式数码隔离元件
	德州仪器 (TI) 宣布推出一系列利用芯片内含电容以提供更快资料传输与更高讯号完整性的高效能数码隔离元件。这些电容式隔离元件拥有领先业界的最快资料速率和高度可靠性，不但能提供现有电感式元件六个数量级以上的磁场耐受性... more 我要联系世平(WPI) TI 产品线人员
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	TI微控制器和数码讯号控制器荣获业界专家颁奖肯定
	德州仪器 (TI) 宣布它为嵌入式控制设计所提供的多款领先产品再获业界肯定，包括Control Engineering、Electronic Products、analogZONE、EE Product News和ECN Magazine等电子产业知名刊物纷纷颁奖表扬TI的MSP430超低耗电微控制器和TMS320C2000数码讯号控制器。more 我要联系世平(WPI) TI 产品线人员
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	Vishay 推出业界首款具有 0.375V 最低正向压降的双高压 TMBS™ Trench MOS 肖特基势垒整流器
	日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款基于 Trench MOS 技术的肖特基势垒整流器。这五款新型 TMBS™器件可在开关模式电源中作为整流电路或 OR-ing 二极管，或可替代同步整流解决方案，它们在同类型封装的肖特基二极管中具有最低的正向压降。 more 我要联系世平(WPI) Vishay 产品线人员
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	Vishay 新型 VSM Bulk MetalR 箔超高精度包裹式表面贴装芯片电阻率先将 ±2ppm/°C 的低 TCR、±0.01% 的负载寿命稳定性及 ±0.01% 的容差等特性集于一身
	日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型 VSM系列 Bulk Metal® 箔超高精度包裹式表面贴装片式电阻，这些是率先将 ±2ppm/°C (-55°C～+125°C) 的可预测低 TCR 值、±0.01% 的负载寿命稳定性及 ±0.01% 的低容差等特性集于一身的器件。 more 我要联系世平(WPI) Vishay 产品线人员
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•大联大网站全新改版上线！ www.WPGHoldings.com

•大联大春酒圆满落幕！感谢投资法人积极参与！

•感谢供应商与客户的肯定！大联大控股集团得奖专区，与您共享荣耀


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	•<大联大电子报第 6 期> 2006-01 -18
	•<大联大电子报第 5 期> 2006-01 -04

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