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AMD数码媒体解决方案
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AMD计画将专业级的AMD
LIVE！解决方案延伸至全功能消费型多媒体桌上型及笔记型计算机，并预计在2006年中开始供应此一全新解决方案。
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我要联系 富威(RP)
AMD 产品线人员 |
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WPI
从2006.01.01正式取代AVNET成为ATHEROS亚太地区独家代理商 |
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ATHEROS是一家无线通讯产品之半导体系统解决方案的领先开发者，它结合了独特的高效能射频无线系统专长、混合讯号及数码半导体设计技术，来提供低成本以及拥有标准互补金属氧化(CMOS)制程的高整合芯片组。more
我要联系 世平(WPI)
Atheros 产品线人员
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快捷(Fairchild)半导体的
30V 同步降压芯片组 可将 IMVP4/6 Vcore 设计中的效率和空间最佳化 |
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快捷半导体公司
(Fairchild Semiconductor) 推出的同步降压转换器芯片组，是特别为采用最新 IMVP
(英代尔行动电压准位) 技术规格笔记型计算机中效率和空间的最佳化所设计之新款产品。 more
我要联系 世平(WPI)
Fairchild 产品线人员
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快捷(Fairchild)半导体的
Motion-SPMTM 获富士通通用的空调设计选用 |
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快捷半导体公司
(Fairchild Semiconductor) 的智能功率模块 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具备卓越的马达控制性能和系统可靠性，因此获富士通通用公司
(Fujitsu General) 的空调设计选用，让富士通通用的设计人员能够迅速地将具有节省能源功能的空调推出上市。
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我要联系 世平(WPI)
Fairchild 产品线人员
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快捷(Fairchild)半导体
IntelliMAX™ 低电压负载开关 荣获《电子设计技术》杂志中国版的创新优胜奖 |
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快捷半导体公司
(Fairchild Semiconductor) 针对可携式电池供电应用所发展的 IntelliMAX™
系列整合低功率负载开关，荣获《电子设计技术》杂志中国版 (EDN China) 举办的第一届年度创新奖中功率器件和模块类别的优胜奖。
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我要联系 世平(WPI)
Fairchild 产品线人员
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飞思卡尔首度推出专供无线通讯使用的"无线USB"
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飞思卡尔半导体与各领导大厂共同发表了无线USB产品，为USB
2.0装置创造了全新的无线体验。透过飞思卡尔的超高频(UWB)技术，这项创举的目的就在于让USB 2.0的功能无线化，并在美国市场首度推出支持UWB的消费性产品。
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我要联系 世平(WPI)
Freescale 产品线人员
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东芝推出采用飞思卡尔及微软技术的可携式媒体播放器gigabeat®
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飞思卡尔的芯片与微软Windows
Mobile Portable Media Center操作系统提供丰富的行动娱乐经验，轻松下载超高画质的电影–
Toshiba America Consumer Products (简称“东芝”)推出Gigabeat S系列，它是一款全新系列的数码影音可携式媒体播放器，使用硬碟做为储存单元，并采用飞思卡尔半导体及微软操作系统平台所开发的行动技术。
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我要联系 世平(WPI)
Freescale 产品线人员
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英飞凌针对可携式产品推出单转换调谐器
IC 可降低一半功率耗损与面积 |
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英飞凌推出专为笔记型计算机、USB
dongles和PDA所设计的高效能低功率调谐器IC，TUA6041和TUA6045。这两款IC是业界首款单转换式调谐器，最低只需3V电压来操作，并可降低一半的功率消耗与散热量。为符合消费者对可携式产品体积愈来愈小的需求，该IC整合了无线射频及中间射频的功能至一颗芯片上，提升系统的可靠度，并将调谐器IC的尺寸减少到原来的一半为
49 mm²。 more
我要联系 品佳(SAC) Infineon
产品线人员 |
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世平集团获颁Intel
2005年度四项大奖 |
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世平集团获Intel颁赠的奖项计有：团体奖项「Winning
significant X-Scale project at GPS PDA」、以及三项个人奖项「In recognition
of your great excellence on Thecus LeNA product is No.1
in Asia Pacific LeNA design win and architecture」等共计四大奖。
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我要联系 世平(WPI) Intel
产品线人员 |
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飞利浦将于2006年CES消费电子大展展示先进芯片技术
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飞利浦将针对家用、车用、和行动应用推出数个Nexperia系统解决方案，包括支持视讯、语音及数据三合一（triple
play）服务的IP机上盒、行动电视、UMA电话、和车用资通讯系统等。 more
我要联系 品佳(SAC) Philips
产品线人员
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Philips 产品线人员
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TI新款低功耗、立体音讯编码解码器延长可携式产品操作时间
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德州仪器
(TI) 宣布推出一系列低功耗、低杂讯、立体声道、可携式音讯编码解码器 (CODEC)。设计人员可利用这三颗新元件内建的音讯处理能力，弹性并轻松地增加3D音效等功能，使小型扬声器也能产生近乎完美的音响输出。
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我要联系 世平(WPI) TI 产品线人员
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TI行动数码电视芯片Hollywood™全球隆重登场
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德州仪器
(TI) 日前宣布开始将首批Hollywood™数码电视单芯片解决方案提供给TI全球手机制造客户，让全球数百万消费者能够透过手机直接收看数码电视广播，同时维持低价、长时间电池寿命和精巧造型等优点。
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我要联系 世平(WPI) TI 产品线人员
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TI高精准度微功耗运算放大器最适合电池操作型应用
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德州仪器
(TI) 宣布其Burr-Brown产品线新增多颗高精准度微功耗运算放大器。OPA379系列可在1.8V到5.5V电压范围内工作，并提供高效能的单电源操作能力、微小的静态电流
(2.9μA) 和极低杂讯 (80nV/rtHz)。新元件采用微型封装，最适合使用电池的各种应用。 more
我要联系 世平(WPI) TI 产品线人员
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世平集团获供应商Vishay颁发NO.1
Worldwide Distributor for IHLP肯定 |
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2005年11月，世平集团获Vishay(威世半导体)颁赠No.
1 Worldwide Distributor for IHLP，肯定世平协助Vishay在IHLP系列产品推广所作的努力。
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我要联系 世平(WPI)
Vishay 产品线人员 |
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VISHAY
新型低电容 ESD 保护二极管阵列采用小型 2.0 毫米×2.0 毫米和 1.6 毫米×1.6 毫米的 SMD
封装达到高保护标准 |
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日前，Vishay
Intertechnology, Inc.宣布推出两款新型 Vishay Semiconductors 低电容
ESD 保护二极管阵列，这些阵列扩展了该公司专为小型便携式电子产品中的资料线保护而优化的超小型LLP封装器件系列。
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我要联系 世平(WPI)
Vishay 产品线人员 |
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双面冷却的新型
VISHAY SILICONIX POLARPAK® 功率 MOSFET 占位面积为5 毫米×6 毫米，而其最大导通电阻低至
1.9 毫欧，电流处理高达 60A |
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日前，Vishay
Intertechnology, Inc. 宣布，该公司正在推出率先采用其创新型 PolarPAK®封装的两款功率
MOSFET，该封装使用双面冷却，可降低热阻、封装电阻及封装电感，从而实现更高效、更快速的开关功率 MOSFET。
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我要联系 世平(WPI)
Vishay 产品线人员 |
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华邦推出低耗电量、高效能及高稳定性快闪存储器解决方案
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因应PC、NB等计算机产品及手机、数据传输等各类携带式产品之市场需求，华邦推出包括
1Mb~32Mb SPI 界面序列式、4Mb/8Mb FWH/LPC界面及4Mb~64Mb 传统Parallel
界面之快闪存储器产品，在各应用市场提供更全面性的解决方案。 more
我要联系 品佳(SAC) Winbond
产品线人员 |
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