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大聯大世平集團整合物聯網生態圈,打造IoT展示中心

 2018-06-21

致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股日前宣佈,物聯網發展已經來到應用落地階段,為了加快產業導入的速度,其旗下世平(WPIG)特別斥資成立物聯網展示中心,讓系統整合商與終端使用者更清楚瞭解物聯應用的樣貌,並於6月15日舉辦物聯網展示中心剪綵開幕活動。

為了展現物聯網需要跨界合作的精神,世平集團董事長暨執行長張蓉崗特別邀請英特爾副總裁暨臺灣分公司總經理陳立生、英特爾臺灣分公司業務部總監葉昌輝、世平集團產品行銷長許英哲、及世平集團物聯網解決方案副總經理鈕因任共同擔任剪綵貴賓,活動現場亦彙聚了來自各領域有志於從事物聯網應用的企業貴賓,包括緯創資通、中華電信、淩群電腦、愛立信、亞馬遜網路服務公司、中華民國對外貿易發展協會及財團法人信息工業策進會等皆一同共襄盛舉,共同見證世平集團IoT展示中心的成立。

世平集團董事長暨執行長張蓉崗表示,希望透過物聯網解決方案展示中心,與解決方案供應商、系統整合商共同攜手,加速推動物聯網世代的到來。英特爾副總裁暨臺灣分公司總經理陳立生則指出,世平業務範圍涵蓋整個亞洲區,未來希望跟著世平的腳步,將物聯網解決方案引進給亞洲各地的系統整合商,打造亞洲級的物聯網生態圈。

目前,大聯大世平物聯網展示中心內,集結智慧城市、智慧零售、智慧製造、安防、智慧家庭、智慧水產養殖、設備聯網等不同領域的物聯網解決方案。大聯大世平物聯網解決方案副總經理鈕因任指出,物聯網展示中心其實是呼應英特爾物聯網解決方案聚合商(Intel IoT Solution Aggregator)概念下的產物。

由於物聯網應用相當多元化,不同產業所需要的系統大不相同,很難由一家廠商滿足市場所有需求,必須整合供應鏈中不同環節的業者建構出產業生態鏈,為此,英特爾於2017年提出物聯網解決方案聚合商(Intel® IoT Solution Aggregator)的概念,創造出產業鏈中共生體系的新角色,藉此促成不同廠商的合作與交流,讓物聯網架構更完善。

而大聯大世平身為英特爾物聯網解決方案聚合商(Intel® IoT Solution Aggregator)之一,除了銷售經英特爾認證的市場就緒解決方案MRS(Market Ready Solution)與物聯網開發套件RRK(RFP Ready Kit),更希望串接上游解決方案供應商與下游系統整合商,讓系統整合商不必四處奔波瞭解各家廠商的解決方案,透過大聯大世平展示中心與專人協助,就能清楚自身所需要的系統架構,進而找到最適合的解決方案,而上游解決方案供應商也能藉此找到優質客戶。

最後,鈕因任強調,大聯大世平的物聯網解決方案聚合商角色共有6大面向,包括:第一、面向服務亞太區與大陸地區的IT系統整合商與OT系統整合商。第二、整合物聯網解決方案上架服務,更有效支援系統整合商選擇適合方案並管理存貨量。第三、建議與橋接整體端到端(終端設備到雲端)應用。第四、協助建立並培育產業知識與使用案例。第五、透過大聯大世平O2O平臺推廣各種物聯網應用。第六、經由與生態系統夥伴的養成,拓展物聯網解決方案事業版圖。

 

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