<5/20-5/22 免费活动,立即报名!> 世平集团即将举办「TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会」_ 上海 & 杭州场次
2015-04-30
~ 诚摰邀请 ~ | |||||||
随着近几年云端服务的话题不断,衍生整合的概念,物联网(IoT)由之而生,其中包含NFC, WiFi, MCU, 及无线感测网络等之通讯技术,目前也已成为各企业火热投资的重要方向。 想知道有那些最新的器件应用,能为您带来一连串的无限(线)联接,而与物联网做重要的接轨吗?? 那您肯定不能错过大联大控股旗下世平集团所举办的「TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会(2015 TI IoT Day)」。本次研讨会将针对 TI一系列的产品进行全方位的介绍,包含系统级解决方案、全面的软件体系和各种器件产品等,將有助于您发开新的设计并缩短上市时间。
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【活动信息】 | |||||||
活动名称: | TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会_上海&杭州場次 | ||||||
活动时间及地点: | |||||||
报名方式: | 免费参加 | ||||||
联络人: | TEL: 021-23099388 Ext 33203 张小姐(mavis.zhang@wpi-group.com) | ||||||
活动好礼: | 凡于活动结束后填写完整研讨会问卷并缴回者,即可获得一份精美礼品。 會中更有幸运抽奖好禮( BT音箱 ) ,名额有限! |
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【活動議程】 | |||||||
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