世平代理之美光科技宣布推出適用於旗艦級智慧型手機的尖端移動 3D NAND 解決方案::大聯大控股

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世平代理之美光科技宣布推出適用於旗艦級智慧型手機的尖端移動 3D NAND 解決方案

 2018-05-09

世平代理之美光宣布推出三種全新 64 層第二代 3D NAND 存儲產品,這三種產品均支持高速通用存儲 (UFS) 2.1 標準。全新美光移動 3D NAND 產品提供 256GB、128GB 和 64GB 三種容量選擇。

該全新移動解決方案基於美光業界領先的三級單元 (TLC) 3D NAND 技術,可幫助智慧型手機製造商通過人工智慧 (AI)、虛擬現實和面部識別等新一代移動功能來增強用戶體驗。AI 在旗艦級手機中的出現推動了對能更快速高效地訪問數據的更先進的存儲解決方案的需求。分析機構 Gartner 預測,到 2022 年,80% 的智慧型手機將具有 AI 功能,這會增加在本地處理和存儲更多數據的需求。

 

 

此外,由於智慧型手機已然成為攝影和多媒體共享的首選設備,存儲容量需求將繼續顯著增加,目前旗艦級手機的容量最高為 256GB,預計到 2021 年容量將增長到 1TB。全新美光 64 層 TLC 3D NAND 存儲解決方案利用針對移動設備進行了優化的架構滿足了這些需求,在更小的空間內提供更多容量的同時,提供一致的高性能和低延遲。  

“我們都希望智慧型手機提供大膽的新功能,而存儲對此起到了日益關鍵的作用。”美光科技移動產品事業部市場副總裁 Gino Skulick 表示,“美光科技獨家提供移動 DRAM 和 3D NAND,並且我們的尖端設計將繼續實現最先進的智慧型手機所需要的性能。”

64 層 TLC 3D NAND:助力移動領域的未來發展

該移動 3D NAND 產品將更多的存儲單元集中到更小的晶片區域內,並利用美光陣列下的 CMOS (CuA) 設計,提供一流的晶片區域。美光獨有的方法將所有快閃記憶體層置於邏輯陣列之上,最大限度地利用智慧型手機設計中的空間。

 

美光第二代 TLC 3D NAND 移動技術具有多項競爭優勢,包括以下新功能:

  • 美光針對移動設備進行了優化的架構提供一致的高性能和低延遲,能夠增強用戶體驗,同時通過使用高效的峰值功率管理系統將功耗降至最低。
  • 全新美光 64 層 TLC 3D NAND 產品比上一代 TLC 3D NAND 快 50%。
  • 美光 64 層 3D NAND技術比上一代 TLC 3D NAND 的存儲密度高一倍,封裝尺卻未變。
  • UFS 2.1 G3-2L 接口規範為移動應用提供極具吸引力的性能,並且帶寬比 e.MMC 5.1 高出多達 200%,同時還提供同步讀寫功能。這為提供在捕獲高解析度照片的突發數據或將 4K 視頻記錄到存儲時所需的數據訪問速度奠定了基礎。 
  • 該新產品基於 32GB 晶片,尺寸為 59.341mm2——是業界市場上最小的 32GB TLC 3D NAND 晶片。