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搭載英飛凌 XENSIV™ MEMS 麥克風:XMOS 推出適用於 Amazon AVS 的全新立體聲 AEC 遠場線性開發套件

 2018-03-28

XMOS 公司推出適用於 Amazon Alexa 語音服務 (AVS) 的 VocalFusion™ 立體聲開發套件。XMOS 透過此套件打造出首款符合 Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案,支援立體聲回音消除功能。XMOS 於 2017 年 10 月推出單聲道 VocalFusion 4 麥克風開發套件,同樣符合 Amazon 的 AVS 標準。這兩款套件皆整合了英飛凌的高訊噪比 (SNR) XENSIV™ MEMS 麥克風 IM69D130,以確保最高的效能與可靠性。在發表本產品之後,XMOS 旗下符合遠場標準的 Amazon AVS 開發套件數量居業界之冠。



XMOS 公司總裁暨執行長 Mark Lippett 表示:「我們與英飛凌的策略合作夥伴關係,以及採用該公司的高效能麥克風,讓我們得以提供優異的遠場效能。結合 XENSIV MEMS 麥克風與 XVF3500 語音處理器,打造領先同級產品的使用者體驗。」

英飛凌的高效能數位 XENSIV™ MEMS 麥克風 IM69D130 可提供最佳的音訊原始資料,非常適用於 XMOS 的進階音訊處理演算法,以因應最嚴苛的使用環境。 XENSIV™ MEMS 麥克風可透過訊噪比 69 dB、低於 1% 的超低失真率及最高 128 dB 的聲壓位準,實現遠場與輕聲語音的收音效能。

全新 VocalFusion 立體聲開發套件包括 VocalFusion XVF3500 語音處理器,支援全雙工立體聲 AEC (聲學回音消除),專為Alexa 立體聲電子產品的開發者所設計,包括智慧電視、聲霸 (Soundbar)、機上盒、數位媒體配接器和影音設備。

如需有關適用於 Amazon AVS 的 VocalFusion 立體聲開發套件的詳細資訊,請瀏覽:www.xmos.com/stereoavs

如需有關英飛凌 XENSIV™ MEMS 麥克風的詳細資訊,請瀏覽:
https://www.infineon.com/cms/en/product/sensor/silicon-microphone

關於 XMOS
XMOS 為引領消費性電子裝置市場的語音和音訊解決方案供應商,擁有獨一無二的矽架構和高差異化的軟體,讓其成為能夠融合語音處理、生物識別與人工智慧的廠商。如需詳細資訊,請瀏覽 www.xmos.com,追蹤該公司的 LinkedInTwitterFacebook,並瀏覽該公司在 YouTube 上的影片。


關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商,致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2017 會計年度 (截至9月底),公司營收為 71 億歐元,全球員工約 37,500 名。