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世平代理之 Molex 推出 Nano-SIM 卡插座可無縫插配於標準 Nano-SIM 卡以及特別定制的 Micro-SIM卡,為智能手機和平板設備提供了優異的可靠性

 2018-05-09

隨著用戶身份模塊 (SIM) 不斷的微型化以及 Nano-SIM - 第 4 代 SIM 卡標準 - 的引入,為更多的電子器件、更大的電池和更輕薄的手機設計節省了 PCB 空間,卻也使得micro-SIM 卡用戶現有的卡因太大太厚而無法插入標準尺寸的 Nano-SIM 卡插座中。一些用戶試圖修剪 micro-SIM 卡以適應較小的插座,卻發現 micro-SIM 卡依舊太厚而無法插入僅接受的唯一標準的、0.67mm 厚的 Nano-SIM 卡插座。Molex 公司設計了一款厚度為 1.30mm 的 Nano-SIM 卡插座,支持標準厚度(0.67mm) Nano-SIM 卡以及更厚 (0.76mm) 的特別定制的 micro-SIM 卡的使用。

這一系列產品與 0.30mm 塊型 SIM 連接器(104264 &104264系列)配合使用,提供了一個高接觸法向力 (0.30N),以確保卡與插座之間接觸完整性和電氣穩定性。

3 片插座設計以其獨立的塊型 SIM 連接器和彈出器托盤降低了 SMT 翹曲的風險,尤其是在高 IR 處理溫度的情況下。這一套緊湊的組件結合卡片極化和檢測、以及托盤鎖定功能才能變得完整。取下 SIM卡很簡單。只需將一個回形針(直徑 0.80mm)插入位於托盤蓋右側的針孔,托盤將立刻彈出。所有部件都不含鹵素,具有環境可持續性,並在壓紋捲帶包裝後裝運。

欲知更多信息,請訪問我們的網站:www.molex.com/link/nanosim.html

 

產品特點

  • 高接觸法向力 (0.30N)
  • 0.30mm 連接器厚度
  • 觸點端子圓形幾何結構
  • 確保 SIM 卡出入期間平穩滑行
  • 在使用壽命期間,通過提供穩定的低接觸電阻,確保連接器的高可靠性
  • 在薄型應用中提供最大的垂直空間節省

 

產品應用

智能電話和移動設備

  •  SIM 卡
  • 其他移動設備

 

參考圖片

 

更多相關訊息,請參考以下連結:

https://www.molex.com/molex/products/family?key=sim__smart_card&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&parentKey=memory_card_connectors