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ADI推出ADP1821
可為多種應用提供穩定且高效率的電源供應 (世平WPI) |
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ADI首度發表ADV7800/7802
整合3D Comb Filter且提供高品質影像輸出的高階影像解碼器 (世平WPI) |
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AMD超微公布產品藍圖 首款fusion處理器Falcon (富威RichPower) |
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Anpec 推出一系列筆記型電腦電源管理解決方案 (品佳SAC) |
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APEC富鼎先進推出APE8800A低壓降線性穩壓器 (富威RichPower) |
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ANADIGICS 功率放大器為三星Ultra Edition II SGH-U700 3G 手機提供支援 (世平WPI) |
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Atmel推出ATR0881雷射二極體驅動器IC (世平WPI) |
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Fairchild IntelliMAX™系列產品採用2mm x 2mm綠色封裝 (世平WPI) |
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Infineon 勝出汽車電子市場達44%：
以超越全區域市場平均成長的速度，站穩全球市場第二的地位 (品佳SAC) |
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Infineon 針對汽車安全氣囊及動力方向盤應用方案
推出具備強大功能及擴充性的XC2300微控制器系列產品，滿足未來的安全性標準 (品佳SAC) |
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NXP在華打造“下一代體驗” (世平WPI、品佳SAC) |
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NXP擴大在新加坡無線USB技術研發基地規模 (世平WPI、品佳SAC) |
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NXP推出802.11n模組 (世平WPI、品佳SAC) |
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OKI 開始提供符合世界標準視頻訊號的小型視頻解碼器樣品
保證能在-40℃ ~ +85℃溫度範圍內動作、可應用到車載系統 (品佳SAC) |
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Qimonda 開始供應高效能主機板與超頻記憶體模組製造商 DDR3 產品
Qimonda DDR3 記憶體元件與模組獲得英特爾平台認證 (品佳SAC) |
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Qimonda 推出擁有業界最高密度與效能的省電型 FB-DIMM 產品 (品佳SAC) |
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Silicon Image HDMI1.3晶片為三星高畫質影音家電首選 (世平WPI) |
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SANYO 推出應用於手機的ISB包裝元件 (品佳SAC) |
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SiS矽統科技-SiS671晶片組 獲精英電腦671T-M主機板採用 (富威RichPower) |
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TI LoCosto單晶片平台獲聯想採用
開拓中國大陸低價手機市場 (世平WPI) |
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TI 為手機及可攜式裝置發展超低耗電藍芽產品 (世平WPI) |
