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大联大电子报 2007-02-07 VOL:32
 
  世平集团龙临正式推广义隆(Elan) e-Finger (龙临LVT)
  龙临正式推广义隆电所推出之电容式IC，其中，eKT8100A按键设计及eKT8120卷轴及按键并存设计，广泛应用于手机、PDA、GPS、MP3、PMP之按键及卷轴设计... more
  品佳集团积极推广OKI世界最小封装MP3 解码器芯片
「ML2011」内建扬声放大器，简单便捷嵌入MP3功能 (品佳SAC)
  ML2011芯片采用了W-CSP封装，具有3.6mm ×4.2mm 的世界最小封装面积，而且实现了MP3 解码器与扬声放大器的单芯片化。OKI同时还结合该芯片提供评估测试板和嵌入式软件套件，从而可以简单方便... more
  富威集团积极推广 Amazing(晶焱)所推出的 LAN Port的ESD保护元件 (富威RichPower)
  目前市面上的笔记型计算机、桌上型 PC、准系统 PC、更延伸至家用媒体视听计算机系统上，因网络的普及化，无不提供有线LAN Port的支持 ... more
 
  数码媒体配接器（Digital Media Adapter）
  自从数码化和网络化的应用闯入家庭影音娱乐的领地后，影音内容的播放就变成相当复杂的一件事，即使在众多影音、PC与网络设备大厂已为「数码家庭」这个概念阐述多时，该以何种架构来加以实现 ... more
 
 
ADI AD9923A 是ADI新一代低价格的数码相机的前端产品 (世平WPI)
ADI AD8196是ADI第一个支持HDMI 1.3的MUX产品 (世平WPI)
ADI 高性能信号处理器Blackfin家族新系列 - DSP-BF54x (世平WPI)
AMD嵌入式解决方案推动产品创新研发 (富威RichPower)
AMD64长效保固计画处理器新增两款产品 (富威RichPower)
Airoha 络达射频芯片AL8160 集成了两套同频段的功率放大器 (品佳SAC)
ANADIGICS全新802.16 WiMAX 功率放大器 (世平WPI)
Atheros推出最高效能XSPAN并行无线路由器解决方案 (世平WPI)
Atheros发表业界首款蓝芽2.1 + EDR解决方案，为个人计算机带来增强的无线联机能力 (世平WPI)
BOSCH Sensortec 推出功能更强，超低耗电的三轴加速度感测元件-SMB380 (品佳SAC)
Fairchild推出单通道视频滤波器/驱动器，以改善视频应用的性能并降低系统成本 (世平WPI)
Fairchild 推出高频宽2:1 HDMI 开关 (世平WPI)
Freescale与IBM共同发表划时代的技术研发协议，双方将在未来的半导体技术上合作 (世平WPI)
IDT 预处理交换芯片(PPS)获选 EDN 2006 年度 100 大热门产品榜 (富威RichPower)
Intel与升阳共同发布重要合作协议 (世平WPI)
Intel推出全新四核心服务器处理器 (世平WPI)
Microchip PIC12HV615/PIC16HV616 风扇控制解决方案 (品佳SAC)
Microchip推出全球最小的8位以太网单芯片
PIC18F97J60系列产品符合IEEE 802.3标准 (品佳SAC)
NXP半导体推出针对最高分辨率笔记型计算机与电视显示器的 ESD 保护芯片
完全整合的 VGA 界面芯片可支持 UXGA 个人计算机以及 1080p 电视分辨率 (世平WPI、品佳SAC)
NXP 半导体等欧洲联盟成员力促近距离无线通信（NFC）在下一代移动服务中的应用 (世平WPI、品佳SAC)
NXP车载多媒体信息娱乐概念演示模型
打造流畅自如、丰富多彩的车载多媒体体验 (世平WPI、品佳SAC)
SiGe无线射频前端获三星Wi-Fi电话采用 (富威RichPower)
SiS－SiSM671MX笔记型计算机芯片 通过微软 Windows Vista认证 (富威RichPower)
SiS参与「Embedded World－嵌入式系统暨应用技术论坛」盛会 (富威RichPower)
TI 电源转换元件采用4 x 4毫米封装 (世平WPI)
TI 处理器具备软件升级能力 (世平WPI)
TI 最新 DaVinci 处理器推动可携式数码视讯应用成长 (世平WPI)
Vishay 新型 WSLS2512 表面贴装 Power Metal Strip® 电阻 在 0.01～0.1 的低电阻值范围内电阻变化仅为 0.5%， 可实现更高的稳定性 (世平WPI)
Vishay 新型 20V～40V PolarPAK® 功率 MOSFET 将双面冷却封装的散热优势与低至 1.4 毫欧的导通电阻进行了完美结合 (世平WPI)
Vishay新型多通道EMI滤波器阵列
 采用可节省板级空间的超小型LLP无铅封装
 新器件的厚度仅为 0.6 毫米，引脚间距为 0.4 毫米 (世平WPI)
Wolfson全球首推带可转换AB/D类扬声器驱动的移动多媒体CODEC (富威RichPower)

  行动电话的微型天线设计
  以移动通信来说，手机的高频通讯架构由单频、双频而至三频，甚至四频（加入了Wi-Fi），并且由外露的方式逐渐转变为内藏的设计，而在环保团体的跟监之下，低辐射的设计也逐渐被重视... more
  群雄竞逐　新世代计算机BIOS架构标准
  早从个人计算机刚出现，BIOS便如影随形的跟著，虽然在功能上有所增加，但是基本界面与应用方式却都没有太大的改变。BIOS（Basic Input／Output System）即基本输入输出系统... more
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2007-01-24
 
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2007-01-10
 
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2006-12-27
 

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