代理产线

车规串行EEPROM采用 2x3mm微型封装

 2015-10-14

【基本数据】

【产品特性】

使用离散串行EEPROM数据与参数储存装置有助于简化设计,同时实现最大的升级灵活性。有限的内存封装及容量选择将会限制解决方案的成效,而无法在空间受限的应用中发挥应有的性能表现。为解决这一挑战,意法半导体推出了新款车规WFDFPN8封装的2KB-512KB内存。此外,新产品亦支持I2C及SPI串行接口。

【产品应用】

车身控制器、网关、先进驾驶辅助系统

【文字介绍】

WFDFPN8封装深受消费性电子市场欢迎,而意法半导体现已开发出一个能够在严苛汽车环境条件下工作的进阶版WFDFPN8产品。新产品通过了AEC-Q100第0级(grade 0)压力测试要求,最高工作温度可达125°C。其它优势包括仅4毫秒(ms)的写入时间,可加快储存参数数据的速度;高达20MHz的时钟频率则能够快速地进行数据交换;内建讯息追溯(traceability)及安全功能,其中包括软件识别专用的储存页面以及防止敏感数据泄漏的写入锁定(write-lockable)保护页面。