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友尚推出意法半導體(ST) 安全模組(HSM)的汽車微處理器方案

 2017-12-20

新處理器整合意法半導體的汽車和安全技術,滿足嚴苛的安全性、可靠性及品質標準

市場首款集成專用隔離型硬體安全模組(HSM)的汽車微處理器,具有先進的片上安全功能

路上行駛的互聯網汽車已達到數百萬輛,工業分析機構預測,到2020年,互聯網汽車總量將超過2.5億[1]。車載資訊服務控制器、Wi-Fi熱點終端、Bluetooth® 設備支援的汽車互聯網服務和車載診斷(OBD)介面控制器等後裝市場裝備可以提高汽車的安全性、駕乘人員辦事效率、社交娛樂功能。可另一方面,這種聯網功能也為駭客提供了一個貨真價實的攻擊面。

汽車企業正在快速尋找應對的安全措施,以支援內容流、基於位置的援助、智慧緊急救援、車載電控單元(ECU)軟體空中更新等互聯網服務在高價值市場上的發展,同時防止駭客利用這些聯網功能達到自己目的。安全專家建議車企採用各種安全技術,例如,在聯網設備上建立信任機制、保護所有連接點的安全,從電路到軟體,在車輛上構築多道安全防線。

通過整合其經過全球金融政務應用領域檢驗的安全晶片技術專長與符合重要的汽車工業安全和品質標準的半導體產品,意法半導體正在幫助汽車行業解決這些挑戰和難題。新的Telemaco3P車載資訊網路處理器(STA1385及其衍生產品)是市場首款集成功能強大的隔離型專用硬體安全模組(HSM)的汽車微處理器,就像一個獨立的安全衛士,能夠守護資料交換,執行資訊加密驗證功能。HSM模組負責驗證汽車收到的資訊真實性以及試圖連接汽車的外部設備的真偽,防止網路竊聽。

憑藉片上集成的HSM模組,Telemaco3P處理器領先目前互聯網汽車系統上常見的通用應用處理器,因為這些通用處理器缺少專用硬體實現的安全功能。意法半導體的新產品的可靠性和穩健性極高,最高額定工作溫度達到105°C,適用於環境溫度可能極高的安裝位置,例如,在智慧天線裡可直接安裝在車頂上面或下面。

意法半導體汽車和分立器件產品部資訊娛樂事業部總監Antonio Radaelli表示:互聯網汽車需要強大的網路攻擊防禦功能,我們的新產品Telemaco3P處理器整合了意法半導體的經過市場檢驗的硬體安全技術和我們在汽車工業標準和需求方面積累的知識,為安全和有趣的互聯網汽車的發展奠定了堅實的基礎。

新汽車處理器是意法半導體綜合產品戰略的一部分,該戰略是提供內置安全功能的產品,包括獨立安全單元(ST33)和嵌入式快閃記憶體微控制器(SPC5)。

意法半導體從即日起向主要合作夥伴提供STA1385工程樣片,計畫2018年中期開始量產。

技術說明:

除實現對稱和非對稱密碼演算法等先進的安全技術外,HSM模組還運行軟體安全演算法,這樣可以減輕高性能主CPU的負荷,使其能夠更自由地處理更複雜的應用。

片上集成的CAN FD(可變資料速率控制器區域網路)、千兆乙太網和100Mbit/s安全數位I/O (SDIO)介面,讓Telemaco3P系列產品可用作車輛通信閘道,用於連接資訊娛樂系統或與CAN匯流排相連電控單元(ECU),例如,車門控制器、發動機或變速器管理系統或車身電子控制模組。新處理器還集成基本的電源管理電路,這有助於簡化設計,縮小應用尺寸,節省物料成本。

STA1385符合ISO 26261汽車功能性安全標準,達到完整性等級標準 B (ASIL-B)的要求,並符合AUTOSAR的CAN匯流排通信保護規範。Telemaco3P處理器支援POSIX相容作業系統,讓使用者能夠按照各種目標用例的要求靈活選擇最佳的作業系統。



[1] http://www.gartner.com/newsroom/id/2970017