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ON SEMI半導體推出BelaSigna® R261高性能語音捕獲SoC

 2011-01-26
應用於高能效電子產品的首要高

性能

矽方案供應商安森美半導體 (ON Semiconductor)推出用於便攜

消費電子

產品的完備

系統

級晶元 (SoC) 方案——BelaSigna® R261。這方案集成了高度優化的數碼訊號處理器 (DSP) 與先進的雙麥克風

噪聲

消減演

算法

,提升嘈雜

環境

下的語音

清晰度

,同時保持語音自然逼真度。

BelaSigna® R261在智能手機等應用中消除源自麥克風訊號的

噪聲

,同時提升語音

質量

,讓接收者能在正常手機通話中清晰聽到用戶的聲音。在便攜設備用作會議時,BelaSigna® R261從四周

噪聲

的360度空間內識別及解析出多達6米範圍內的語音,顯著增強語音

清晰度

及加強使用者的自由,即使他們沒有對準麥克風,甚至是遠離麥克風。

這SoC集成了DSP、穩壓器、鎖相環 (PLL) 、電平

轉換器

及記憶體,如此高的集成度與其他方案相比,降低物料單 (BOM) 。集成的演

算法

可以定製,從而能夠針對每個特定應用取得消減

噪聲

與語音

質量

之間要求的

平衡

。這完備方案將

設計

入選 (design-in) 所需的時間和工程工作減至最少,因為

設計

團隊不須開發或獲取演

算法

,也不須

設計

複雜的支援及介面電路。
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BelaSigna® R261 SoC簡單地直接插到數碼麥克風介面 (DMIC) 或基帶晶元的麥克風輸入。這SoC可用在關注成本的原設備製造商 (OEM)

設計

中的便宜全向麥克風,令麥克風的佈設更靈活。生產線上不須

調試

麥克風,進一步節省時間及成本。
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這新SoC採用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝,佔用的電路板空間比其他可選方案小得多,即使空間最受限的便攜

消費電子

產品外形也用得上。
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BelaSigna® R261 SoC針對語音捕獲的應用,包括筆記簿

電腦

、手機、網路攝像機及平板

電腦

。1.8 V

電壓

時的電流消耗小於16 mA,功耗僅為市場上眾多競爭產品的一半。
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BelaSigna® R261提供簡便的

選擇

,在任何地方都享有清晰舒適的語音通訊。這產品使用了先進的降噪技術,使各類便攜

消費電子

產品製造商都能大幅提升語音

質量

及客戶滿意度。BelaSigna® R261採用無鉛符合RoHS

指令

的WLCSP-30及WLCSP-26封裝,若需產品詳情請聯絡友尚集團ON SEMI產品線相關人員。