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INTEL過新矽元件、軟體與聯網功能擴展行動運算應用領域

 2011-03-09

INTEL

(英特爾)開始供應新手機

晶片

 「Medfield」 樣本 (

sampling

),其採用先進 32 奈米 (nm) 製程技術,於今年開始供應首款多模 (multimode) 解決方案的樣本以發展 LTE。收購英飛凌 (Infineon*) 旗下無線解決方案事業群後所創立的

Intel

 Mobile Communications 部門將於 2012 下半年推出多款

設計

方案。

全新 MeeGo 平板

電腦

的使用者經驗將充分運用 MeeGo 軟體平台的

彈性

與創新。該平台獲得包括 Orange* 與騰訊 (Tencent*) 等企業支持,並藉由擴充

Intel

 AppUp 開發者計畫 (

Intel

 AppUp

Developer

 

Program

),納入新的以 MeeGo 為基礎的開發工具與產業體系計畫。收購 Silicon Hive,協助提升英特爾在影片與影像方面的

系統

晶片

 (system-on-chip,SoC) 技術。

射頻無線電 (RF Radio)

系統

晶片

的研究,將典型射頻

晶片

組中的3顆

晶片

整合成單一

晶片

。透過一系列由英特爾投資 (

Intel

 Capital) 新推動的計畫,協助發展行動產業體系。先進低功耗

Intel

R Atom處理器搭配 Android Gingerbread 與 Honeycomb 新版

作業

系統

所打造的新

裝置

,將於今年稍後問市。韓國電信 (Korea Telecom* ) 與三星 (Samsung*) 支持英特爾架構,推出更具成本效益的各種服務,並能視

需求

擴充網路容量。2011 年 2 月 15 日 - 英特爾公司在西班牙巴塞隆納所舉行的全球行動通訊大會 (Mobile World Congress) 中宣布其在矽元件、軟體、以及聯網等領域的多項行動方案進展,包括開始供應 32 奈米 (nm) 手機

晶片

 「Medfield」 的樣本。

英特爾亦宣布發展 LTE 平台、全新的 MeeGo 平板

電腦

使用者經驗、併購 Silicon Hive 公司、與多項新的行動領域投資計畫、以及軟體開發工具,協助業界針對各種

作業

系統

開發內含

Intel

R 架構的優質

裝置

。隨著運算與通訊之間的界線越來越模糊,這波行動浪潮延伸英特爾在行動領域的動能。英特爾加速推動各項計畫,以期成為各種智慧型

裝置

與市場的最佳處理器架構 – 包括隨身型易網機 (netbook) 與

筆記型電腦

汽車

智慧型手機

、平板

電腦

、以及智慧型

電視

 – 並滿足全球各地

裝置

製造商、服務供應商、軟體開發業者、以及消費者持續演變的

需求



英特爾表示,行動網路 (mobile Internet) 涉及極複雜的面向,對於整個產業而言象徵著可觀的商機與成長動能。藉由上述與未來其他的推動工作,英特爾將提供全方位的資源、技術投資、以及摩爾定律的

經濟效益

,協助新市場降低成本與功耗

需求

,並提供業界期盼的先進效能。

多重通訊與矽元件

隨著日前完成併購英飛凌 (Infineon*) 旗下的無線解決方案事業群,英特爾揭示其支援智慧型多重通訊 (Multi-Comms) 架構的策略,以滿足全球客戶與服務供應商持續演變的

需求

,包括從 WiFi 到 LTE 在網路容量、應用、

裝置

、成本、以及使用者經驗方面等解決方案的

需求



英特爾宣布

Intel

 Mobile Communications (IMC) 部門,將於今年下半年開始提供全球適用的首款微型化低功耗多模 (LTE/3G/2G) 版 LTE 解決方案樣本,並將於 2012 下半年開始針對各式

裝置

供貨。IMC 目前亦開始供應全球最小的完全整合式 HSPA+ 解決方案樣本,為微型化

裝置

提供 21 Mbps 的下載與 11.5 Mbps 的上傳

速度

,同時還針對新興的雙 SIM 卡市場,發表一款支援雙 SIM 卡雙待機 (Dual-SIM Dual-Standby,DSDS)

功能

的新平台。新行動解決方案展現 IMC 的產品與技術領先優勢,在多重通訊解決方案的時代持續帶動業務成長。

英特爾提升其矽元件技術,並宣布開始向客戶提供 32 奈米 「Medfield」

智慧型手機

晶片

樣本。英特爾預計在今年推出 「Medfield」,將英特爾架構的效能優勢擴展至專為

智慧型手機

市場

設計

的低功耗解決方案。為進一步提升矽元件技術,英特爾宣布併購 Silicon Hive。該公司為英特爾投資 (

Intel

 Capital) 之投資企業,專門針對陣容持續擴增的 Atom 系列處理器提供更好的靜態影像與多媒體影片處理器技術、編譯程式及軟體工具。隨著多媒體與影像

功能

在行動智慧型

裝置

市場的重要性持續攀升,Silicon Hive 將在開發更具差異性、內含 Atom 處理器的

系統

晶片

 (system-on-chip,SoC) 上提供協助。

英特爾亦宣布一項新發展,其研究人員利用新製程技術達成射頻 (radio

frequency

) 整合,把典型射頻

晶片

組中的 3 顆

晶片

整合成單一

晶片

。英特爾的研究人員運用世上效率最高的電

晶體

,達到比現今產品更低的功耗以及更高的無線電元件

速度

。依照摩爾定律的進展,這項研究代表未來的

系統

晶片

設計

將達到更低的功耗、更佳的效能、以及更低的成本。

最後,一個高效率且

彈性

化的

存取

網路,是帶動行動網路持續演進的關鍵,並讓網路業者能以更低的成本加速推出服務,並在符合成本效益的條件下依據需要擴充網路容量。為此,英特爾、韓國電信 (Korean Telecom*) 及三星 (Samsung*) 宣布合作,運用以英特爾架構為基礎的雲端通訊中心 (Cloud Computing Center,CCC),展示無線傳輸的 LTE 解決方案。其目標是擴充資料傳輸的容量與網路

彈性

,並協助電信業者降低網路佈建與營運的總成本。


軟體的發展
為了更進一步針對所有行動

裝置

開發

彈性

化的開放原始碼軟體平台與應用程式,英特爾展示透過 AppUp 開發者計畫 (

Intel

 AppUp

Developer

 

Program

) 所創造的新 MeeGo 平板

電腦

使用者經驗。新的使用者經驗帶來直覺化的物件圖標 (object-oriented) 介面,在面板中顯示內容與聯絡人資訊,讓消費者得以藉由指尖即可體驗由社群網路、聯絡人、影片、以及相片等資源串起的數位生活。英特爾於全球行動通訊大會的 MeeGo 展示區體驗 MeeGo 平板

電腦

的使用者經驗。

自從在一年前發表 MeeGo 之後,此開放原始碼的

作業

系統

平台達成許多重要進展,包括針對 netbook 與手機發表多套程式碼。MeeGo 亦獲得業界包括軟體廠商、

系統

整合廠商、電信業者、以及 OEM 廠商的強力支持,多款不同形式的產品將陸續出貨,包括 netbook、平板

電腦

機上盒

與車用資訊娛樂

系統



此外,英特爾還發表新的 MeeGo 與 AppUp 軟體 開發工具 以及其他計畫,協助開發者更快地移植、撰寫新程式、調校軟體並上傳至

Intel

 AppUp Center 網站發行。該計畫將協助開發者取得軟體開發平台、新工具以及其他方案,像是全球大學計畫、應用實驗室計畫以及移植方面的資源。

英特爾支援所有主要

作業

系統環境

,並和全球各地的開發者、服務供應商及製造商密切合作,創造優質的跨平台經驗。MeeGo 平板

電腦

使用者經驗,充分展現 MeeGo 的威力與

彈性

,並擴增許多新的開發工具與計畫,加速推動平板

電腦

策略與 MeeGo 產業體系的動能,協助廠商加快產品上市時程,為 OEM 廠商與服務供應商提供各種創新產品。

透過支援多重

作業

系統

的策略,英特爾宣布將針對開放原始碼的 Android*

作業

系統

提供業界最快的運算效能,結合內含

Intel

R Atom處理器的

裝置

,加上 Gingerbread 與 Honeycomb 新版 Android

作業

系統

的產品,將於今年陸續上市。英特爾亦宣布英特爾投資 (

Intel

 Capital) 將進行一連串的投資,以持續推動行動硬體、軟體、以及應用方面的產業體系創新,並針對各種

裝置

提升使用者經驗,其中包括手持

裝置

、平板

電腦

以及

筆記型電腦

。投資的對象包括 Borqs*、CloudMade*、InVisage*、Kaltura*、SecureKey Technologies* 以及 VisionOSS Solutions* 等企業。

針對新的市場,英特爾結合其世界級製造能力與最先進的矽電

晶體

技術,將推出最好的電

晶體

與最高效能、最低功耗的產品,不斷帶來創新與全新的使用者經驗。結合這些

晶片

以及對 Android 到 MeeGo 等行動

作業

系統

的支援,加上廣泛產業體系合作的能力,與持續成長的軟體與聯網能力,有信心我們將為夥伴創造令人興奮的商機。」

欲得知英特爾在全球行動通訊大會所發表的相關詳細資訊,請造訪 http://www.

intel

.com/newsroom/mwc2011