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ST_推出全新MEMS麥克風,提升手機和可攜式電腦用戶的音效體驗

 2011-05-11
元件供應商意法半導體推出兩款全新數位MEMS麥克風MP34DB01和MP45DT02。新系列產品集優異的音質、穩健性、可靠性、小尺寸以及實惠的價格於一身,爲手機、可攜式電腦以及其它配備語音輸入功能的現有和新興應用實現更細緻逼真的音效體驗。

根據市調機構iSuppli最新研究報告顯示,2009至2014年間,手機和消費性電子MEMS麥克風市場的年複合成長率(CAGR)將達到 24%。拉動MEMS麥克風市場成長的主要動力包括透過多麥克風系統抑制雜音的技術在應用方面取得突破,並成功打入手機和可攜式電腦以外的新興消費性電子(平板電腦和遊戲機)應用市場。

意法半導體的MEMS麥克風採用意法半導體與歐姆龍 合作研發的聲學感測器技術,此項技術不易受到機械振動、溫度變化及電磁干擾的影響,同時還能還原高保真級的音效訊號。在單一封裝內整合意法半導體的電子控制電路和歐姆龍的微加工感測器,這兩款全新麥克風的音質和功耗均優於傳統的電容式麥克風(Electlet Condenser Microphone ,ECM)。其低功耗可為可攜式裝置帶來更長的電池使用壽命,從而延長用戶的使用時間。

除了尺寸、穩健性及能效更優於電容式麥克風外,設計人員還可在一個裝置內整合多麥克風系統,進而大幅提升裝置的音質。結合意法半導體麥克風的小尺寸、優異的靈敏度匹配和頻率反應(frequency response),這種麥克風陣列可實現主動式噪音和迴音消除功能,以及波束成形功能(一種有助於聲音與位置分離的音效處理技術)。隨著人們在噪音和無法控制的環境中使用手機和其它行動裝置的頻率增加,這些降低噪音或雜訊功能變得更加實用。

推動多麥克風系統應用成長的另一因素是MEMS麥克風在經迴流焊接(reflow)過程後仍能保持高溫穩定性,讓設計人員能夠更靈活地放置輔助麥克風,包括溫度較高的地方或對高溫度有需求的產品。意法半導體的MP34DB01是目前市場上唯一具有真正高保真音效頻寬的麥克風,頻率反應在20–20,000 Hz頻寬內非常平順,並擁有優異的噪音訊號比(62dB)和電源電壓雜訊抑制(70dB)。
5月2日ST新聞圖片──意法半導體推出全新MEMS麥克風,提升手機和可攜式電腦用戶的音效體驗.jpg

新款麥克風產品專為手機設計,採用 3x4x1mm超小型封裝,封裝底部設有一個聲道埠。這樣的設計使手機製造商能夠將麥克風安裝在手機印刷電路板的背面,實現更加輕薄的手機設計,同時在環境與麥克風之間建立一個短距離聲道。MP34DB01已通過一線手機製造商的測試,並進入量産階段。

另一款MEMS麥克風MP45DT02是一個頂部開口(top-port)的3.76x4.72x1.25mm産品,符合可攜式電腦和平板電腦對尺寸和聲道插座位置的要求。該産品擁有出色的噪音訊號比(58dB)和頻率反應,遠優於市場同類産品。

意法半導體MEMS 麥克風可搭配公司最新的Sound Terminal®音效處理器,這款音效處理晶片內建可直接連接麥克風的介面,從而節省元件數量和材料成本。

意法半導體MP34DB01(底部開口) MEMS麥克風目前已開始供貨,MP45DT02(頂部開口)麥克風預計於2011年第二季開始量産。有關意法半導體MEMS産品的全部訊息,請瀏覽www.st.com/mems