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意法半導體 sub-1GHz射頻收發器單片巴倫 讓天線匹配/濾波電路近乎消失

 2018-03-14

意法半導體推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發器匹配的巴倫(又稱“平衡不平衡轉換器”)。在注重產品尺寸和成本控制的應用中,諸如,物聯網感測器、智慧表計、警報器、遙控器、樓宇自動化和工業控制系統等,該新產品有助於工程師節省電路板空間,克服與射頻電路有關的設計挑戰。

 

新產品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空間內集成天線與S2-LP射頻收發器連接所需的全部阻抗匹配和濾波器件,可以替代占板面積多達100mm2的、由16個分立電容和電感組成的傳統匹配電路。相比之下,新產品節省電路板空間96%以上。

 

除節省空間外,電路板設計也得到極大簡化,設計人員無需選擇器件參數或處理費事的器件佈局挑戰。按照S2-LP產品特性全面優化,新巴倫為用戶提供經過測試驗證的放置連接建議,用戶可直接拿來使用,大幅提升射頻電路的性能。

 

BALF-SPI2-01D3是意法半導體集成巴倫產品家族的最新成員。該產品家族現有16款產品,最小封裝只有 0.8mm2 ,回流焊後高度僅 0.56mm,既可與意法半導體的sub-1GHz或Bluetooth® low energy 2.4GHz 射頻收發器配套使用,也能很好地支援市場上其他廠商的射頻收發器。

 

作為這些高集成度匹配器件的關鍵啟用技術,意法半導體的集成無源器件(IPD)基於非導電的玻璃襯底,可明顯降低射頻信號損耗、振幅以及相位不平衡,最終確保射頻子系統性能優異,設備電池使用時間更長久。如今,智慧互聯產品越來越重要,在消費領域,智慧產品支援全新的生活方式;在商業、能源和工業領域,智慧產品可提高企業管理效率,推動服務創新。在這些高速增長的市場上,設計人員可以利用意法半導體巴倫優化產品尺寸,提升產品性能,縮短研發週期,從而獲得市場競爭優勢。

 

BALF-SPI2-01D3即日起量產,採用6焊球2.1mm x 1.55mm片級封裝。

 

瞭解產品詳情,訪問www.st.com/balf-spi2-01d3-news