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ST : 意法半導體公佈與ST-Ericsson簽署了未來應用處理器的合作開發協議

 2012-08-29

橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),公布多媒體融合策略的下一步計畫。根據這項計畫,意法半導體將積極投入研發一款適用於機上盒、電視機、汽車電子、智慧型手機,和平板電腦等多媒體裝置的應用處理器平台。
 


意法半導體與ST-Ericsson簽署了未來應用處理器的合作開發協議。根據這項協議,意法半導體將負責ST-Ericsson的應用處理器研發,並向ST-Ericsson提供技術授權,在ST-Ericsson極具市場競爭力的ModAps智慧型手機及平板電腦應用處理器與數據機二合一平台內,整合意法半導體的技術。



此外,意法半導體與ST-Ericsson並達成一個商用推廣及銷售合作協議,向各個電子應用領域的客戶提供獨立式應用處理器和薄型數據機平台。
 


這項協議簽署代表著,部分ST-Ericsson專業研發人員將轉調至意法半導體現有的應用處理器研發部門。這個協議包括臨時成本分攤,以及之後的ST-Ericsson向意法半導體支付版稅等條款。此次員工調動需與職工委員會和員工代表達成協議及共識.
 


意法半導體/ST-Ericsson合作協議,是ST-Ericsson公布的廣泛策略方針的一部分,旨在於透過技術研發和合作夥伴關係,為客戶提供具有市場競爭力的ModAps應用處理器與數據機二合一平台,新頒布及正在執行的重組計畫,將實現每年節省3.20億美元的成本。從2012年第三季到2013年底,ST-Ericsson的成本節約計畫預計為意法半導體的合併損益帶來正面的影響。
 


意法半導體策略長、執行副總裁暨數位娛樂事業部總經理Philippe Lambinet表示:「這項協議讓意法半導體,成為少數有能力為市場提供基於單一應用處理器平台的完整解決方案的半導體廠商之一,進而滿足客戶以及整個產業供應鏈對先進功能的需求。



ST-Ericsson在智慧型手機和平板電腦領域擁有很強的研發能力和深厚的技術知識,而意法半導體在IP和消費性電子平台領域擁有雄厚的技術實力,雙方的結合讓我們能夠掌握多螢幕融合應用所需的全部關鍵技術,堪稱得天獨厚。」



意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示:「矢志成為多媒體融合應用領域與感測及功率技術的領導者,是我們一向的願景,這項協議代表我們向無可置疑的多媒體融合領導者的目標邁進了一大步。透過與ST-Ericsson在一個如此重要的研發密集領域合作,善用廣泛的應用投資和市場機會,充分發揮兩家企業的協同效應,讓意法半導體與ST-Ericsson雙方都能從中受益。
 


總之,這項合作協議將有助於意法半導體和ST-Ericsson,在未來的應用處理器市場取得成功。而作為ST-Ericsson的股東之一,意法半導體更將因ST-Ericsson的新策略方針和成本節約計畫所受益。」



這項協議的最終達成,需辦理勞動基準法相關手續和企業購併管理部門的審核。