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友尚推出意法半导体(ST)车规电源管理芯片输出稳压器,实现尺寸更小、更经济实惠的车载信息娱乐系统

 2016-03-16

ST的新系列高整合度车规电源管理芯片在单一芯片上多个稳压器,有助于汽车系统厂商降低车载信息娱乐产品的成本及尺寸。作为该系列的首款产品,L5963整合两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降(low-dropout)线性稳压器和高压侧驱动器(high-side driver)。

 

L5963采用意法半导体最先进的BCD8s车用半导体制程及深槽隔离(DTI,Deep Trench Isolation)技术。BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术是意法半导体的独创技术,可在同一颗芯片上整合各种高低压组件,这意味着片上整合的三个稳压器均可直接连接汽车电池,无需中继电路(intermediate circuitry),同时深槽隔离技术还可提高内部模块之间的隔离度,以降低内部模块相互干扰。

 

L5963的主要特性:

  • 在一个精巧封装(PSSO36)内整合三个稳压器;
  • 设计灵活性最大化:三个稳压器均能直接连接汽车电池,使用简单的电阻-电阻外部组件即可设定输出电压,同时也可透过硬件针脚单独启用或禁用每个稳压器;
  • 开关频率高达2MHz,最大幅度地降低外部组件尺寸;
  • 每个DC-DC稳压器的输出电流高达3A,可满足汽车系统的严格要求;
  • 低耗散功率(power dissipation),在250kHz时,能效超过90%;
  • 待机静态电流极低(典型值为25μA),这对汽车系统至关重要,因为汽车子系统始终连接至汽车电池;
  • 500mA的内部高压侧驱动器,可保护子系统与电池的连接;
  • DC-DC稳压器之间的相位移为180°,最大幅度地降低电磁干扰辐射;
  • 符合AEC Q100车规认证,适用于任何汽车电子系统。

 

高整合度及BCD技术为客户省去了在电池和稳压器之间的前置稳压器(pre-regulator),同时用一个组件即可替代多个稳压器,降低了设计成本及印刷电路板面积。

 

PSSO36封装有两种选择:slug down适用于低功率应用,slug up适用于高功率应用(需安装散热器)。

 

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的的半导体公司,提供创新先进的产品及解决方案,为人们带来更智慧且具更高能效的电子产品,提升日常生活的便利性。意法半导体的产品无所不在,致力于与客户群共同努力实现智慧驾驶、智慧工厂、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行动和物联网产品。意法半导体代表着科技带动智慧生活(life.augmented)的理念。

【展示板照片】

展示板照片(正面)

【线路图】

线路图

【方案方块图】

方案方块图