新闻中心

ON SEMI半导体推出BelaSigna® R261高性能语音捕获SoC

 2011-01-26
应用于高能效电子产品的首要高

性能

硅方案供应商安森美半导体 (ON Semiconductor)推出用于便携

消费电子

产品的完备

系统

级芯片 (SoC) 方案——BelaSigna® R261。这方案集成了高度优化的数码讯号处理器 (DSP) 与先进的双麦克风

噪声

消减

算法

,提升嘈杂

环境

下的语音

清晰度

,同时保持语音自然逼真度。

BelaSigna® R261在

智能手机

等应用中消除源自麦克风讯号的

噪声

,同时提升语音

质量

,让接收者能在正常手机通话中清晰听到用户的声音。在便携设备用作会议时,BelaSigna® R261从四周

噪声

的360度空间内识别及解析出多达6米

范围

内的语音,显著增强语音

清晰度

及加强使用者的自由,即使他们没有对准麦克风,甚至是远离麦克风。

这SoC集成了DSP、稳压器、锁相环 (PLL) 、电平转换器及内存,如此高的集成度与其他方案相比,降低物料单 (BOM) 。集成的

算法

可以定制,从而能够针对每个特定应用取得消减

噪声

与语音

质量

之间要求的

平衡

。这完备方案将设计入选 (design-in) 所需的时间和工程工作减至最少,因为设计团队不须开发或获取

算法

,也不须设计复杂的支援及接口电路。
11_0117_2_1.jpg

BelaSigna® R261 SoC简单地直接插到数码麦克风接口 (DMIC) 或基带芯片的麦克风输入。这SoC可用在关注成本的原设备制造商 (OEM) 设计中的便宜全向麦克风,令麦克风的布设更灵活。生产线上不须

调试

麦克风,进一步节省时间及成本。
11_0117_2_2.jpg

这新SoC采用极紧凑的5.3 mm2 WLCSP封装,占用的电路板空间比其他可选方案小得多,即使空间最受限的便携

消费电子

产品外形也用得上。
11_0117_2_3.jpg

BelaSigna® R261 SoC针对语音捕获的应用,包括笔记簿电脑、手机、网络

摄像机

及平板电脑。1.8 V电压时的电流消耗小于16 mA,功耗仅为市场上众多竞争产品的一半。
11_0117_2_4.jpg

BelaSigna® R261提供简便的

选择

,在任何地方都享有清晰舒适的语音通讯。这产品使用了先进的降噪技术,使各类便携

消费电子

产品制造商都能大幅提升语音

质量

及客户满意度。BelaSigna® R261采用无铅符合RoHS

指令

的WLCSP-30及WLCSP-26封装,若需产品详情请联络友尚集团ON SEMI产品线相关人员。