新闻中心

意法半导体(ST)联合研制声控设备,可应用在智能家庭场景

 2017-07-26

 

  • 超低功耗语音处理器和MEMS麦克风电路在微型单封装内实现语音检测和关键词识别功能
  • 整合意法半导体的MEMS麦克风和封装技术、DSP Group的声音处理技术和Sensory的语音识别固件

ST与全球领先的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group 有限公司(纳斯达克股市代码:DSPG)和全球最大的语音接口和关键词检测算法开发商 Sensory有限公司,联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。该麦克风封装紧凑,具有关键词识别功能。

这款器件在微型系统封装(SiP)内集成意法半导体的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片和 Sensory的语音识别固件,利用意法半导体的先进封装技术取得了非常好的轻量型封装、极长的续航时间和先进的功能。

典型声音唤醒麦克风无需用户触摸设备即可将其唤醒,退出睡眠模式。不过,因处理性能有限,需要唤醒主系统处理器才能识别所收到的指令。凭借DSP Group语音处理器的强大计算能力,意法半导体麦克风无需唤醒主系统即可检测并识别指令,实现高能效且直观的无缝人机交互,适用于使用者向智能扬声器、电视遥控器、智能家庭系统等声控电器发布语音命令等场景。

采用DSP Group的HDClear超低功耗音频处理芯片大幅降低能耗,新麦克风解决方案将电池供电设备的续航时间延长多年,无需充电或更换电池。系统立即执行命令,无需预先识别命令,所以语音命令响应速度更快。

意法半导体 MEMS器件和传感器产品部总经理 Andrea Onetti表示:“与现有的解决方案不同,新麦克风不只听声音,还能立即理解语音命令,无需耗费主处理器资源和计算资源。物联网硬件和应用,包括Industry 4.0.设备,正在增加语音接口,这个智能集成技术是实现智能语音接口的一个重要环节。”

DSP Group首席执行官Ofer Elyakim表示:“随着声控成为默认用户接口,越来越多的创新产品开始引进智能语音处理技术。我们的解决方案兼具小封装、高集成度和低功耗,在电池供电设备内实现无缝的高能效的语音用户接口。通过与行业领导者意法半导体和Sensory在智能麦克风市场合作,我们为市场带来一个同类性能最好的且高能效的解决方案,为需要集成质量语音功能的智能系统提供一个最佳之选。”

Sensory首席执行官Todd Mozer补充说:“声控有彻底改变人们与各种家电、移动设备或办公设备互交方式的潜力。意法半导体的新高集成度解决方案集成了我们最新的固件,让OEM厂商能够为终端使用者提供自然、轻松的人机交互体验。”

意法半导体的新语音指令识别麦克风将于2017年第一季度末发布产品原型,2018年初开始量产。

关于DSP Group

DSP Group®有限公司(纳斯达克股市代码:DSPG)是全球领先的融合通信无线芯片组解决方案提供商。通过提供半导体系统解决方案以及软硬件参考设计,DSP Group让OEM/ODM厂商、消费电子(CE)厂商和服务提供商能够开发出新的高性价比和上市速度快的创收产品。跻身于半导体创新和高效运营前沿二十余年,DSP Group提供各种无线芯片组,集成DECT/CAT-iq、ULE、Wi-Fi、PSTN、HDClear™、视频和VoIP技术。DSP Group让移动产品、消费电子和企业产品实现话音、音频、视频和数据网融合,覆盖移动产品、互联多媒体屏、家庭自动化及安保系统、无绳电话、VoIP系统和家庭网关。利用工业领先的经验和技术,DSP Group与消费电子厂商和服务企业合作,通过家电、办公设备和移动产品打造融合通信的未来。详情访问www.dspg.com.

关于Sensory有限公司

Sensory有限公司利用视觉和语音技术创造更安全的更优异的用户体验。Sensory的技术广泛用于消费电子产品,包括手机、汽车系统、穿戴设备、玩具、物联网和家电。通过开发TrulyHandsfree™声控技术,Sensory确立了手机平台的超低功耗“始终监听”免触控标准。今天,采用Sensory技术的主流消费电子产品的销量已超过10亿件。