新闻中心

意法半导体(ST)推出封装1mm2 的微功耗轨对轨比较器,适合手机空间受限的应用

 2017-02-15

ST新款的TS985比较器兼备微功耗性能、宽动态范围和高翻转速度,且能够压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内。

 

新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片级封装(CSP),最适合空间受限的应用,例如智能手机、数码相机、物联网(IoT)设备和便携测试仪器。

 

TS985的最低工作电压1.8V,可用于单电池供电系统或者常见的低电压系统,以节省总体功耗。典型工作电流14µA,还有助于降低电池耗电量。300Ns典型传播延迟确保比较器对快速变化的模拟信号做出快速响应,从而保证高速翻转性能。

 

通过轨对轨输入,TS985可接受高达电源电压的信号振幅,让设计人员能够充分利用在低工作电压时的有限动态范围,开发出性能和功能优异的便携系统。

 

TS985的主要特性

  • 6凸块CSP封装(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm),焊球间距400µm
  • 14µA典型空载电流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)
  • 1.8V-5V电源电压
  • 轨对轨输入
  • 推挽输出
  • 高抗静电放电能力:2kV HBM / 200V MM

 

详情访问www.st.com/ts985-pr