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ST与韦侨科技(SAG)微型NFC标签解决方案,携手为物联网应用提供高性能

 2016-07-27

世界领先的NFC标签和收发器厂商合力研制最先进的物联网应用NFC标签

 

ST与全球RFID电子卷标的领导者韦侨科技(SAG)联合发布了一款微型铁氧体NFC标签(NFC Ferrite Tag),采用了意法半导体ST25 物联网(IoT)NFC卷标芯片用于物联网数据传输。

铁氧体NFC标签轻巧、纤薄,可直接焊接在印刷电路板表面,在生产在线进行表面贴装。此外,铁氧体NFC标签具有抗金属干扰特性,即便置于金属产品之上,仍能正常工作,这些功能使其特别适用于消费性电子产品、穿戴式设备和智能健身医疗产品物联网数据传输。小巧轻薄对穿戴式产品至关重要,新款铁氧体NFC规格还能很好地满足穿戴式产品对轻巧和纤薄的需求。

 

除尺寸小巧轻薄(4.9 x 3.0 x 2.5 mm)外,让这款内嵌天线的铁氧体NFC标签还有出色的射频性能表现,这受益于意法半导体最先进的支持NDEF (NFC 数据交换格式)信息的ST25TA02K NFC Forum Type 4卷标芯片。无需使用任何专门的应用软件,安卓NFC手机即可直接读写NDEF数据。除支持NDEF格式外,ST25TA02K还内置20位计数器和128位密码加密机制,保护对2Kbit EEPROM内存器的读写操作。

 

据IHS的研究报告(Market Insight, NFC-enabled Handset Shipments to Reach Three-Quarters of a Billion in 2015, June 2015),到2020年,NFC智慧手机销量将达到22亿台,NFC市场不断增加的动能有望在智能家居、智慧保健医疗、智慧城市、智慧工厂等领域推动新的物联网和无线应用开发。凭借意法半导体的全球影响力和领导地位,结合韦侨科技的RFID 卷标制造技术,两家企业旨在于促进创新产品开发,提升双方各自终端产品的竞争力。

 

更多关于铁氧体NFC标签的详情,请访问:

http://www.sag.com.tw/RFID_eNEWS/201605_Enews-4.html.

 

更多关于意法半导体的ST25TA02K NFC卷标芯片样片信息,请访问:www.st.com/st25ta.