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沒有最快,只有更快!充電速度提高 15% ! --世平集團推出基於 NXP TEA19051 的 27W QC4.0 + 車充方案

 2018-03-28

沒有最快,只有更快!當 QC4.0 還只是個傳說時,QC4.0+ 騰空而出! 2017 高通驍龍技術峰會 12 月 4-8 日在夏威夷召開,在這場為期 5 天的峰會上高通官方為受邀來賓贈送了一份小禮物:高通 QC4.0+ 充電器、車充。新一代的 QC 4.0+ 快充技術能兼容 QC 4.0 的配件以及充電晶片組,採用 QC 4.0+ 技術的設備充電速度可提高 15%,充電效率提升 30%,而充電溫度則降低 3℃。世平集團推出基於 NXP TEA9051 的 27W QC4.0+ 車充方案,旨在幫助客戶快速進入 QC4.0+ 快充市場,第一時間體驗 QC4.0+ 帶來的“快感”!

 

 功能框圖

 

功能描述

①   支持 USB Type-C,USB Type-A

②   支持 27W QC4.0+,輸出規格為:5V/3A 9V/3A 12V/2.25A

③   PPS:3.3V~5.9V/3A,3.3V~11V@27W

④   支持蘋果 5V/2.4A 輸出

⑤   輸入 10V~24V

 

重要特徵

①   兼容 Qualcomm® QuickChargeTM QC2.0,QC3.0,and QC4.0 協議

②   從空載到滿載轉換時,動態響應迅速

③   在所有工作模式下,輸出紋波和可聞噪聲都最小

 

方案照片

 

欲瞭解更多世平集團代理產線訊息,歡迎與我們連絡 02-2788-5200或瀏灠世平集團網站www.wpi-group.com,謝謝。