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世平代理產品線TI推出支援進階 PMBus™ 介面與智慧功率級的 多相位 Vcore 解決方案

 2015-03-11

符合 VR12.5/VR12 標準的 DC/DC 控制器與 NexFET™ 智慧功率級
以最小封裝尺寸實現最高效率

 


世平集團代理產品線德州儀器 (TI) 推出一款針對企業級伺服器、儲存與高端桌上型電腦應用的完整多相位內核電壓 (Vcore) 電源管理系統解決方案。TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器以及 CSD95372B 與 CSD95373B NexFET 智慧功率級符合 Intel VR12.5 與 VR12 穩壓規範,是業界一流的數位多相位解決方案,支援最新 IntelⓇ XeonⓇ 處理器。此完整解決方案具有最小的封裝尺寸,支援高達 95% 的業界領先效能。

 

TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分別支援 6、4 及 3 相位工作,並整合 TI 進階 D-CAP+™ 控制架構以及特性豐富的 PMBus 指令集。CSD95372B 與 CSD95373B 同步降壓 NexFET 智慧功率級在小型的 5 毫米 x 6 毫米封裝中整合智慧驅動器和功率 MOSFET。這些產品相結合,可提供一款支援優異暫態效能、業界基準遙測準確度以及出色系統可靠性的完整多相位 Vcore 系統解決方案。

 


TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性與優勢
• TI 的 D-CAP+ 架構可提供超快暫態響應,其內在設計可消除拍頻問題;
• 動態電流共用與 cycle-by-cycle 電流限制可確保穩固的多相位穩壓器工作;
• 混合類比數位拓撲可實現最低的靜態功耗、最快的動態效能以及超高彈性;
• 業界最小的 5 毫米 x 5 毫米封裝。

 

CSD95372B 與 CSD95373B 的主要特性與優勢
• 支援 3% 誤差精準的整合型電流回饋可取消對電感器 DC 電阻 (DCR) 感測的需求;
• 高功率密度支援業界最佳散熱效能;
• 優化的封裝尺寸提供 DualCool™ 封裝選項,不僅可簡化配置,還可改善散熱片作用。

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