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GLOBALFOUNDRIES®、安森美半導體提供行業最低功耗的藍牙低功耗SoC系列

 2017-07-26

55nm LPx射頻平臺集成SST的高度可靠的嵌入式SuperFlash®,提供低功耗和成本用於物聯網和“互聯的”健康與保健設備

 

GLOBALFOUNDRIES和安森美半導體(ON Semiconductor),宣佈推出的系統單晶片(SoC)系列,基於GF的55 nm低功率擴展的(55LPx)、射頻(RF)工藝技術平臺。安森美半導體的新的RSL10產品基於多協定藍牙5認證的無線電SoC,能夠支持物聯網和“互聯的”健康與保健市場中先進的無線功能。

安森美半導體醫療及無線產品分部副總裁Robert Tong說:“藍牙低功耗技術作為連接物聯網設備的關鍵驅動力持續發展,尤其針對具備低功耗需求的設備。GF的55LPx平臺憑藉其低功耗邏輯和高度可靠的嵌入式SuperFlash® 記憶體,結合經證實的射頻IP,是理想的匹配。RSL10系列提供在深度睡眠模式和峰值接收模式下業界最低的功耗,實現超長的電池使用壽命,並支持線上更新固件等功能。安森美半導體的新的RSL10 SoC使用這些先進的功能以解決廣泛的應用,包括可穿戴和智慧鎖及電器等物聯網邊緣節點設備。”

GF嵌入式記憶體副總裁David Eggleston說:“GF的55LPx平臺,結合安森美半導體的設計,提供可穿戴SoC技術到55 nm,及業界領先的能效。這再次證實55LPx正成為SoC設計人員尋求高性價比、低功耗和在極端環境中卓越的可靠性的首選。”

GF的55 nm LPx RF平臺提供快速開發產品的途徑,包括經認證的矽射頻IP和矽存儲技術(SST)的高度可靠的嵌入式SuperFlash® 記憶體,具有:

 

  • 非常快的讀取速度(<10ns)
  • 小單元尺寸
  • 卓越的數據保留(> 20年)
  • 超強耐用性(> 20萬次)
  • 完全通過汽車Grade 1(AEC-Q100)認證

 

GF的55LPx eFlash平臺自2015年在新加坡代工廠的300 mm線量產。55LPx eFlash平臺是一個具性價比的方案用於範圍廣泛的產品,從可穿戴設備到汽車MCU。

客戶可通過GF的流程設計套件開始優化他們的晶片設計,使設計人員能夠開發要求具性價比的、低功耗、和在極端環境下極高可靠性的差異化的eFlash方案。

關於GF的主流CMOS方案的更多資訊,請聯繫您的GF銷售代表或訪問www.globalfoundries.com GF。

欲瞭解關於RSL10產品系列的更多資訊,請訪問產品頁面和閱讀博客《提供行業最低功耗到藍牙低功耗技術》