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安森美半導體在2017 IoT World重點展示多樣化的關鍵技術

 2017-07-26

公司在互通互聯、傳感、控制和電源管理的經證實的獨創力為新興的 IoT應用提供靈活、高能效、及高性能方案

 

 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),於2017 IoT World (物聯網世界2017) 展示有關物聯網(IoT)應用的各種突破性的技術進展。這些技術涵蓋互通互聯、系統開發和各種不同的傳感,將彰顯公司長期、有力的承諾,支持這不斷成熟而日益重要的行業發展。

 

這對展會觀眾是個獨特的機會,讓他們看到全新的AR0237 RGB-IR CMOS圖像感測器AR0238 RGB-IR CMOS圖像感測器。這些感測器能在同一感測器捕獲白天的顏色和夜間近紅外(NIR)圖像資料,而不會因將機械式紅外截止濾光片安裝在成像元件可引致的成本和複雜性(如重新對焦、維護等)。得益於其獨特的色彩濾波陣列(CFA)配置,4x4的內核以近紅外靈敏度圖元代替紅色和藍色圖元,並重新排列剩餘圖元的空間密度,這些高動態範圍的感測器可處理最具挑戰性的照明條件。具備210萬圖元的解析度和支援每秒60幀(fps)的視頻運行,它們非常適合不同時間的環境光照水準有很大變化的家庭安防和自動監測應用。

 

互聯方面,安森美半導體將展示最近推出的RSL10多協議藍牙®5認證的無線電系統單晶片(SoC)。RSL10在峰值接收和深度睡眠模式提供行業最低的功耗,經優化用於物聯網邊緣節點設備,以及互聯的健康和保健應用。該高度靈活的、超低功耗無線電SoC支持在1.1伏(V)和3.6 V之間的電源電壓範圍,並支援1.2 V和1.5 V電池,無需外部DC-DC轉換器。建基於精密的雙核架構,RSL10提供可程式設計的ARM® Cortex®-M3處理器用於速度達48兆赫(MHz)的時鐘,和容量以支援2.4千兆赫茲(GHz)的專有和定制協議棧。一個嵌入式數位訊號處理器(DSP)也支援信號處理密集型應用,包括無線音訊轉碼器。

 

安森美半導體的物聯網開發套件(IDK)已經在全球電子工程界產生了重大影響,IDK提供一個可配置的平臺,由此構建具吸引力的和高效的廣泛物聯網系統設計。它的基礎是一個主機板,也採用一個ARM Cortex-M3處理器。多種可供選擇的不同子板可以連接到該主機板以提供無線/有線互聯(Sigfox™、ZigBee®、BLE、CAN、乙太網、Wi-Fi等),以及驅動器(LED和電機驅動)和感測器(水分、環境光、被動紅外,心率等)功能。雲互聯由最先進的協定(MQTT、REST)支持。這配以一個強大的整合式開發環境(IDE),具有C++編譯器、代碼編輯器、調試器和眾多與應用相關的庫,提供可即用的智慧基於雲的應用。

 

安森美半導體還將展出獲獎的免電池無線感測器,利用超高頻射頻識別(UHF RFID)技術提供具性價比的和緊湊的水分/距離或溫度/距離傳感機制,可以部署在您想監測的任何地方。

 

此外,安森美半導體已在一些地區已經獲得SIGFOX認證(包括北美和歐洲),現已為用於日本和韓國通過取得RCZ3(AX-SFJK射頻收發SoC)認證,以及用於澳大利亞、紐西蘭和臺灣的RCZ4(AX-SFAZ射頻收發SoC)。因此,安森美半導體在支持這關鍵的以IoT為中心的無線通訊協定方面真正覆蓋全球。

 

安森美半導體物聯網前鋒Wiren Perera說:“預計數百億計連接節點將在未來幾年投入運行,可見物聯網的巨大潛力。但配合多個細分行業的變化和細微差異,和提供全面的、隨時可用的、具備高電源能效、緊湊的和具性價比的方案是當務之急。發揮我們在電源、傳感和互聯方面公認的專知,我們可服務該迅速發展的市場的方式是其他IC供應商無法做到的。”