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Fairchild推出新型功率模組 適用3kW範圍家電/工業馬達

 2007-09-19

快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出10款全新高效率整合式Motion-SPM功率模組,適用於3kW範圍的家用電器和工業馬達應用。Motion-SPM模組在44mm×26.8mm Mini-DIP封裝內整合了經全面測試的元件,包括3個HVIC、1個LVIC、6個NPT IGBT、6個FRD,以及3個升壓二極體,可為三相馬達提供變頻式控制功能。

Motion-SPM功率模組採用44mm×26.8mm Mini-DIP封裝,替代了22個分立元件,內建HVIC不需光耦介面,提供單端接地電源;並整合19個經全面測試的元件,高保證的接面溫度(TJ=150℃),以及2500V隔離電壓,短路承受時間長,並具欠壓(UV)、熱關機(TSD)及短路(SC)保護。

Motion-SPM的DBC Mini-DIP封裝具低熱阻,並採用無鉛(Pb-free)端子,潮濕敏感度符合IPC/JEDEC標準J-STD-020對無鉛迴焊的要求,以及歐盟的有害物質限用指令(RoHS)。