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MOLEX 推出2.4千兆赫表面安裝設備 (SMD) 地面天線

 2017-07-26

作為最小的地面天線,Molex 的2.4千兆赫SMD天線不要求離地淨高,並能夠極大地節約印刷電路板基板面借助於激光直接成型 (LDS) 技術的能量與精度而研製的Molex的2.4千兆赫SMD地面天線是市場上最小的地面模製互連設備 (MID)。輕型模製互連設備(MID) 芯片天線僅重0.03克,可用於基於Bluetooth*、Wi-Fi**、ZIGBEE†以及其他無線標準的便攜式電子設備中。此類設備包括平板電腦、耳機、智能儀表以及其他產品。此款天線的尺寸僅為3.00毫米×3.00毫米×4.00毫米且僅佔用PCB的一側,它可以保持PCB的接地層完好無損並將PCB的另一側空間預留出來以供安裝其他組件,從而能夠為電路板製造商極大地節約印刷電路板基板面。

  

產品特點:

 

  • 使用此款微型天線可在PCB的兩面節約寶貴的印刷電路板基板面
  • 不必拆除所需天線下方的接地層
  • 採用的高溫底座材料與金屬鍍層技術可令天線承受回流溫度 - 標準SMT工藝的理想狀態
  • 本產品不含鹵素,且滿足RoHS規定

 

產品應用:

 

  • 智能儀表
  • 照明控制
  • 無線網絡電視和音頻
  • 藍牙設備