TI推出超低功耗无触点 MEMS 温度传感器

【方案方块图】

【方案特性】

。基于 TMP006 MEMS 红外温度传感器
。测量范围：-40° 至 125°C (+/- 1°C)
。位于 1.6mm × 1.6mm 晶圆芯片级封装 (WCSP) 器件 (DSBGA) 内的完整解决方案
。连接到主机微控制器的 I2C 接口
。低电流消耗：240 µA 静态电流/1 µA 关断电流
。电源电压：2.4V 至 5.5V