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Intel 将推出 Apollo Lake工业级SOC

 2016-06-16

Intel将在2016年Q3发布 ATOM 新平台,代号Apollo lake .

Apollo lake 产品家族将推出移动,台式,工业CPU三个分类,如下图所示,其中工业级SOC有推出3个型号有双核四核可选,可以支持ECC,温度范围-40℃-110℃,adopt 和I 产品在封装设计上都是pin to pin 的,有一点不一样的是,I系列的CPU将会自带铜材质的heatsink,这个特点给工业行业客户在散热上提供了稳定性保证,简化了用户散热设计,由于增加了散热部分,所以在散热结构设计上需要注意一下两者的差异。

 

 

 

 SOC基本性能概括

1.14 nm / 24x31mm2 Type 3; 0.593 mm pitch; 1296 pin count

2. 显卡性能:Gen-9 低功耗; 18 EUs, 4K分辨率 支持 HEVC4, H.264, VP8, SVC, MVC

3. 四核四线程,频率最高2.4G

4. 系统支持方面,Windows 7, & 10 LinuxΩ, VxWorks and Android3

5. 4x PCIe2.0 (6 路); 双SATA3; 8 USB ports,支持 eMMC 5.0

 

产品特点介绍:

Apollo Lake –I 将采用自带heatsink 设计,具有以下优点:

  1. 大大减少了用户在组装,生产,运输过程中对Die部分的损伤
  2. 贴合良好,在设计时可以同步使用多种散热方案,降低成本。
  3. 在生产组装,测试时可以减少对CPU上小电容的保护
  4. Heatsink 采用铜材质设计,在散热稳定方面表现优异,尤其在工控行业,可以长时间保证散热的稳定性