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安森美半导体和PowerSphyr宣布达成协议 将加速开发通用兼容的无线充电方案

 2017-09-06

安森美半导体(ON Semiconductor)和PowerSphyr 公司日前宣布达成协议,将开发和推销行业最有前景的一个无线充电方案,用于消费电子设备和快速增长的物联网(IoT)领域。

该协议要求安森美半导体把其高能效的电源管理器件与PowerSphyr的无线电力传输(WPT)技术集成,即结合近场和远场无线充电,以创建一类新的针对原始设备制造商(OEM)的芯片组。

两家公司期望开发出世界上第一个通用兼容的无线充电方案,能与主要的无线充电标准互相操作,令设备无需电缆或连接器就能充电。在由PowerSphyr赋能的每个设备内,将有一个基于新的专用集成电路(ASIC)的系统,由安森美半导体的全球销售和技术支持团队提供支持。从长期看,PowerSphyr将继续与安森美半导体共享未来技术,为进一步的半导体集成创造新的发展契机。

安森美半导体模拟方案部执行副总裁兼总经理高腾博(Bob Klosterboer)说:“安森美半导体很高兴与PowerSphyr合作以开发一类新的ASIC,结合两家公司的专有技术,为 OEM厂商提供机会以改善消费者的无线充电体验。”

PowerSphyr首席执行官Neil Ganz说,“安森美半导体晶圆厂和全球分销网络的支持将加速世界上第一个通用兼容的芯片组的生产,促进近场和远场无缝集成到一个全面的方案中。”

安森美半导体位列世界上最大的非内存半导体公司之中。该芯片制造商是一家领先的集成电路方案供货商,为不同的市场包括移动通信、计算和物联网(IoT)等提供方案。公司运营先进的制造厂,全球拥有30,000多名员工,支持定制设计、工程和制造。

PowerSphyr总部位于美国旧金山湾区,已开发出率先上市的、多技术的无线充电架构,支持RF- DC、磁共振以及为传统感应充电(如Qi、PMA)的向后兼容性。

PowerSphyr创始人、首席营销兼首席技术官David Meng说:“安森美半导体的芯片制造专知,结合PowerSphyr独一无二的知识产权(IP),创建完美的协同作用以推动下一代无线充电的采用。我们的方案提供的兼容性水平是前所未有的,免除当今OEM设备制造商应选择哪一个标准时要面对的艰难抉择。”