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Vishay vPolyTan™固钽片式电容器提高容积效率以帮助手持式消费电子产品中节省空间

 2016-08-24

器件采用MicroTan®封装技术,具有业内最佳的电容-电压等级,共6种模塑外形编码

Vishay Intertechnology, Inc. 日前宣布,发布新系列vPolyTan™固钽表面贴装片式电容器,电容器具有更高的容积效率,可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技术和Vishay的高效MicroTan®封装,实现了业内最佳的电容-电压等级,有6种模塑外形编码,包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V产品,BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V产品。

 

发布的电容器利用专利的MAP(多阵列封装)组装技术,空间利用效率比类似器件高10%,节省PCB空间,能实现更小、更薄的终端产品,如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑,以及无线卡、网络设备、音频放大器和前置放大器。在这些设备当中,T58系列电容器可用于解耦、平滑、滤波和储能应用。

 

器件的电容从10μF到330μF,电容公差为±20%,过压等级为4V~25V,外形编码是MM(1608-09)、M0(1608-10)、W9(2012-09)、A0(3216-18)、AA(3216-18)、B0(3528-10)和BB(3528-20)。电容器具有低阻抗,在25℃和100kHz下的ESR为50mΩ~500mΩ,100kHz下的纹波电流从0.224A到1.30A,工作温度范围为-55℃~+105℃,超过+85℃时需要电压降级。

 

T58使用方形模塑外形的包装,非常适合高速PCB组装,其特殊的无铅L型端接是面朝下的,与焊盘的接触能力优于传统的面朝下型端接。电容器符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,潮湿敏感度等级(MSL)为3级,提供符合the EIA-481标准的编带和卷盘包装。

 

资源:

Polymer钽电容器

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T58系列电容器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为六周到八周。