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10/06 一同參與「穿戴物聯智慧加值應用國際論壇」

 2016-09-30

在經濟部工業局指導下,資策會產推處促成智慧物聯生態系跨界合作開放平台,主要推動廠商開放平台合作創新,針對各種軟硬體技術開發、創新產品創新、垂直領域應用、市場擴散推廣、以及場域導入驗證等為目標。

本次活動研討論壇中擬邀請相關產學研單位針對重要議題,包含產業最新發展趨勢、開放平台產學研合作成果、創新成功案例進行交流,並參與國內TAITRONICS國際型展會 (10/6-10/9)規劃穿戴物聯主題館 (攤位號碼# I1226) 進行成果展示,期能促成智慧物聯裝置加值應用更多跨界合作、服務場域導入以及國際交流發展契機。世平集團也將在此展會中進行方案的演示,歡迎前往參觀。活動名額有限,報名從速!

  • 論壇日期:2016年10月06日 星期四 AM8:30-PM17:00
  • 論壇地點:南港展覽館402BC會議室(台北市南港區經貿二路1號)
  • 參加費用:免費。當日請攜帶報到通知單與名片乙張即可。本活動採預先線上報名並完成登錄手續,主辦單位保留資格審核權,活動前將發送報到通知以示您的出席資格,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律。
  • 線上報名:請於活動官網點選【線上報名

 

  • 主辦單位:經濟部工業局、經濟部通訊產業發展推動小組
  • 執行單位:財團法人資訊工業策進會
  • 協辦單位: TEEMA資通訊產業聯盟-智慧物聯開放平台小聯盟、智網聯盟-五達電通、 INTEL、MICROCHIP、 NXP、新唐科技、世平集團、宏碁、國立勤益科大、明志科大、逢甲大學、亞迪電子、昌泰科醫、方向聯合、大寶科技、動物王國、動物雲網路科技、悅睿科技等

 

若有進一步疑問,歡迎洽詢世平Marcom 專員 marcom@wpi-group.com