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手機
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"手機"
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筆資料。
2018-05-09
世平代理之 Molex 推出 Nano-SIM 卡插座可無縫插配於標準 Nano-SIM 卡以及特別定制的 Micro-SIM卡,為智能手機和平板設備提供了優異的可靠性
2018-05-09
節省空間的新Vishay BiAs單線ESD保護二極體可用於可攜式電子產品
2017-09-06
意法半導體(ST)推出新一代低能耗藍牙晶片,推動智慧互聯硬體市場發展
2017-09-06
意法半導體(ST)發佈新的智慧手機和平板App,給運放設計選型帶來新功能
2017-09-06
意法半導體(ST)發佈動態NFC/RFID標籤晶片,兼備遠距離非接通信與快速資料傳輸
2017-09-06
安森美半導體獲全球領先手機生產商vivo供應鏈創新獎
2017-09-06
Molex的移動電視標準天線與LDS技術相融合,克服了設備終端對外部天線或對CMMB有源控制芯片的依賴,具有內置式和“即插即用”的功能
2017-09-06
節省空間的新Vishay BiAs單線ESD保護二極體可用於可擕式電子產品
2017-09-06
Infineon 推出 SOT-223 封裝 CoolMOS™ P7 , 符合成本效益的封裝解決方案兼具效能及易用性
2017-07-07
Intel® Core™ X系列處理器產品,擴充能力前所未見的終極平台
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