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2019-05-17
英飞凌扩大量产并加速推出CoolSiC™ MOSFET 分离式封装产品组合
2019-05-16
Microchip宣布推出碳化硅(SiC)产品,助力打造可靠的高压电子设备
2019-05-15
意法半导体可程式设计电源管理芯片,节省先进驾驶辅助系统(ADAS)空间提高可靠性
2019-05-14
为新一代资料中心供电:英飞凌 48 V 高效率双级架构配电
2019-05-08
意法半导体STSPIN32单Shunt BLDC电机控制器,可大量节省空间、时间和物料成本
2019-05-08
音频市场的突破性技术: 英飞凌推出全新品牌 MERUS™ − D 类音频多阶式放大器 IC
2019-05-07
英飞凌 Easy 系列推出新封装 提供目前最丰富的12 mm无基板功率模组产品组合
2019-05-06
从给云供电到给乙太网供电-安森美半导体将在PCIM欧洲2019展示最新的创新
2019-05-02
安森美半导体基于SiC的混合IGBT和隔离型大电流IGBT门极驱动器将在欧洲PCIM 2019推出
2019-04-30
意法半导体的先进芯片组为通讯连接和智慧建筑应用,提供新的100W乙太网路供电标准
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