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2019-02-15
美光科技_#美光为联发科技最新款Helio智能手机平台提供业界容量最高的单片式移动存储器
2019-02-15
LG 选用英飞凌的 REAL3™ 影像感测芯片,提供强化安全性,且可深度量测的自拍镜头
2018-05-09
TDK-InvenSense推出低功耗、低噪声、高精度及高温度稳定性的气压感测器系列ICP-101xx
2018-05-09
安森美半导体推出全新低能耗USB-C系列产品,针对智能手机领域,完全符合1.3规格
2018-05-09
意法半导体(ST)先进无线充电芯片让手机和平板充电速度更快
2018-05-09
意法半导体(ST)先进图像防抖陀螺仪让下一代智能手机拍照不抖动
2018-05-09
意法半导体推出封装小、性能强的低压差稳压器创新产品 ,可适用于适用于电池供电的智能手机
2018-05-09
世平代理之安森美半导体推出灵活、小巧、低功耗的USB Type-C方案加速系统设计
2018-05-09
世平代理之美光科技宣布推出适用于旗舰级智能手机的尖端移动 3D NAND 解决方案
2018-05-09
世平代理之 Molex 推出 Nano-SIM 卡插座可无缝插配于标准 Nano-SIM 卡以及特别定制的 Micro-SIM卡,为智能手机和平板设备提供了优异的可靠性
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