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Infineon 推出 SOT-223 封裝 CoolMOS™ P7 , 符合成本效益的封裝解決方案兼具效能及易用性

 2017-09-06

英飛凌科技股份有限公司擴充新 CoolMOS™ P7 技術系列,推出 SOT-223 封裝產品。新產品與 DPAK 基底面完全相容,可直接進行替代。結合新 CoolMOS P7 平台與 SOT-223 封裝,非常適合智慧型手機充電器筆記型電腦充電器電視電源供應器照明等應用。

 

全新 CoolMOS P7 針對低功率 SMPS 市場需求所設計,擁有絕佳的效能且易於使用,讓設計人員能充分利用精簡外型尺寸的優勢。新產品採用具價格競爭力的超接面技術,能為客戶端降低整體物料清單 (BOM)。

SOT-223 封裝是 DPAK 的成本效益替代選擇,在價格敏感的市場區塊廣受好評。此封裝版本 CoolMOS P7 的散熱特性已於多項應用中進行評估。SOT-223 置於 DPAK 基底面時,溫度最多比標準型 DPAK 增加 2 至 3°C,當銅面積達到 20 mm2 以上,散熱效能等同於 DPAK。

供貨情形
CoolMOS P7 的 SOT-223 封裝已推出 600 V、700 V 和 800 V 系列。近期內還將推出 RDS(on) 版本的 700 V 和 800 V 裝置。詳細資訊請瀏覽 www.infineon.com/p7www.infineon.com/sot-223