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Infineon 為三星 Galaxy S6 與 S6 edge 智慧型手機供應嵌入式安全晶片

 2015-03-25

英飛凌科技股份有限公司宣布為三星新款旗艦智慧型手機 Galaxy S6 與 S6 edge 供應嵌入式安全晶片 (eSE)。英飛凌 SLE 97 安全晶片採用 SOLID FLASH™ 凌捷掩膜技術,可有效保護手機裝置的功能運作以及使用者的重要機密資料(如支付憑證等),保障交易安全。

英飛凌晶片卡暨安全防護事業處總裁 Stefan Hofschen 表示:「我們很高興三星選用了我們的客戶歐貝特科技 (Oberthur Technologies) 為旗艦款智慧型手機 S6 與 S6 edge 供應安全元件。我們的嵌入式安全晶片周延地保護手機裝置本身以及使用者的個人資料,在日益發展的數位連網世界裡,成為為客戶體驗提供嚴密安全防護的必備元件。」

三星Galaxy S6 與 S6 edge 是三星最新旗艦款智慧型手機,在巴塞隆納的「Unpacked 2015」新品發表會上首次公開。