新聞中心

Infineon 推出獨立 IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense 封裝版本, 低切換損耗與高功率密度產品再升級

 2014-12-10

英飛凌科技股份有限公司的 IGBT 產品陣容再添生力軍,廣受歡迎的 TO-247 封裝推出新版本。全新 TO-247 4 Kelvin-Sense 封裝滿足了更高功率密度、高效率與體積精簡的需求。創新的 TO-247 4 封裝搭配英飛凌 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 與 Rapid 二極體技術,提供了前所未有的卓越效率。全新封裝產品適用於不斷電系統 (UPS)、資料中心及電信設備等應用,也能搭配 20kHz 以上頻率切換的 PFC 與變頻器級運作。

英飛凌TO-247 4 Kelvin-Sense 封裝滿足了更高功率密度、高效率與體積精簡的需求。搭配英飛凌 TRENCHSTOP™ 5 IGBT 與 Rapid 二極體技術,提供了前所未有的卓越效率。

4 針腳的配置提供 Kelvin-Sense 連接,大幅降低閘極驅動器迴路中的射極電感。此係特別針對作為驅動器參考電位的 IGBT 射極,提供額外的連接,所達成的效益。4 針腳版本使客戶得以提升切換頻率,進而加強功率密度,並降低系統成本。將使用 TRENCHSTOP 5 IGBT 與 Rapid 二極體技術的 TO-247 4 針腳產品與標準 TO-247 3 進行比較,可看出全新封裝產品省下 20% 的關斷損耗,及 15% 的導通損耗。整體而言,切換損耗總共降低 20%,成就出無可比擬的高效率。

TO-247 4 封裝的效能已獲得主要客戶的肯定。謹以通過 EU ENERGY STAR® 認證的 UPS 為例,在搭配使用本產品後,功率密度提高一倍,並大幅提升了作業效率。這使得高功率的可互換 UPS 機架得以縮小體積,進而減低放置 UPS 系統的空間需求,減少冷卻的相關負荷,並降低整體系統成本。根據 ENERGY STAR 組織指出,通過 ENERGY STAR 認證的 UPS 縮減了 30 至 55% 的能源損耗。我們推出的全新封裝產品,幫助設計工程師輕鬆達成效率目標。

英飛凌 IGBT 及 SiC 功率分離式元件行銷協理 Roland Stele 表示:「 TO-247 4 封裝為優異的 TRENCHSTOP 5 技術拓展了效能極限。客戶如欲追求最高效率和高功率密度,新的封裝產品將能提供絕佳效益。」

上市時間
全新 TO-247 4 獨立 IGBT 的樣本已可依要求提供;客戶可選擇共同封裝的飛輪二極體 Rapid 1 (擁有最佳化的低正向電壓 (VF)) 或 Rapid 2 (擁有最佳化的低逆復原電荷 (Qrr))。此外也同時提供開發板,更有利於 TO-247 3 與 TO-247 4 封裝之間的比較與參照。全新的封裝產品將在 11 月 11 日至 14 日於「2014 年慕尼黑電子展」(Electronica 2014 in Munich) 展示。

詳細資訊
有關全新 TO-247 4 Kelvin-Sense 封裝的詳細資訊請瀏覽:www.infineon.com/TO-247-4。


關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg),提供各式半導體和系統方案,以因應現今社會的三大挑戰,包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2013計年度(截至9月底)營收為38.4億歐元,全球員工約為26,700名。