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Infineon 智慧型手機和平板電腦專用 RF 開關出貨量跨越10億大關-Bulk RF CMOS 技術成長飛速

 2014-06-25

英飛凌科技股份有限公司宣佈,旗下用於智慧型手機和平板電腦的 RF 開關出貨量超越十億大關,奠定英飛凌在 RF開關市場的領先地位,同時亦是成長最快速的供應商。RF開關在未來幾年的需求量預期將出現兩位數的成長,主要是受到新一代智慧型手機和平板電腦內建的 LTE 頻段數量不斷增加所帶動。



由於手機運作所需的頻段及模式持續增加,使 4G/LTE 手機內 RF 前端零件的設計越趨複雜,需求也不斷提高。在擁有多重頻段或模式選擇的應用中,天線開關是 RF 前端最關鍵的主要元件。這些天線開關可選擇要將哪個發射器 (TX)/接收器 (RX) 路徑連接至 4G/LTE 主要天線,或是定義分集天線(diversity antenna)要接收哪些頻段。

英飛凌針對智慧型手機提供多樣化的天線產品組合和一般用途的 RF開關。與高特殊性且昂貴的 SOI 技術相較,英飛凌的 Bulk RF CMOS 技術採用標準的設備、材料和製程,因此具有更高的經濟規模和更大的生產彈性。相較於使用砷化鎵 (GaAs) 技術的其他廠商,英飛凌的 Bulk RF CMOS (130 nm) 提供多項優勢,像是 CMOS 製程可將驅動器和 MIPI/GPIO 控制電路整合到與開關相同的單一晶粒內,因此可簡化設計流程,並減少零件數目。英飛凌 RF開關具有低插入損耗、高絕緣和低諧波生成等特性。

英飛凌推出多種一般用途的 RF 及天線開關,包括從低擲數的 RF開關,到內含額外濾波功能之複雜高擲數組態的 RF開關。RF開關可針對模組製造商的需求以獨立元件、省空間的覆晶封裝 TSLP TSNP 元件,或晶片級封裝 (CSP) 形式提供。此外,英飛凌最近更擴展其產品系列,推出一系列的天線調諧 (antenna tuning) 解決方案,還有適合 LTE 載波聚合 (Carrier Aggregation) 應用的天線開關模組。

有關英飛凌 RF開關的詳細資訊,請瀏覽:www.infineon.com/RFswitches

關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg),提供各式半導體和系統方案,以因應現今社會的三大挑戰,包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2013計年度(截至9月底)營收為38.4億歐元,全球員工約為26,700名。