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NXP 小型高效的肖特基勢壘整流器

 2013-04-24

查看恩智浦採用超小型扁平1.0 x 0.6 x 0.37 毫米塑膠封裝DFN1006D-2 (SOD882D)的20 V、0.5和1肖特基勢壘整流器PMEG2005BELDPMEG2010BELD。它們兼具0.5時為390 mV的極低正向電壓VFmax以及極低的IR,並且採用1006年尺寸(0402年英寸)塑膠封裝,實現了前所未有的高效率電氣特性。

該整流器是需要在有限PCB板空間內降低總功耗的智慧手機和平板電腦等移動、電池供電式設備的理想之選。

堅固且緊湊的PMEG2005BELDPMEG2010BELD還採用了恩智浦的可焊鍍錫側焊盤,可對焊點進行目視檢查,從而加強焊點與PCB電路板之間的結合、減少傾斜、提高剪力可靠性。

下載資料手冊
PMEG2005BELD
PMEG2010BELD

主要特性
‧平均正向電流:IF(AV) ≤ 1 A
反向電壓:VR ≤ 20 V
低正向電壓VF典型值為≤353 mV (如果為漢0.5佈置)
低反向電流IR典型值為≤28 µ A (VR為漢10 V佈置)
所有AEC Q101標準
採用小型1006年尺寸(0402年英寸)塑膠封裝

主要優勢
正向電壓低導致功耗下降,進而延長電池壽命
超小尺寸成就超高PCB封裝密度,導熱性卓越
器件高度極低(0.37 毫米),支援短距離PCB堆疊、高堆疊密度
DFN1006D-2 (SOD882D)封裝採用鍍錫側焊盤,允許對焊點進行光學檢查

主要應用
智慧手機、MP3播放機、平板電腦等的DC/DC轉換
LED燈串照明的升頻轉換
可為處理器內核和介面供電的降頻轉換

相關連結
PMEG2005BELD,20 V、0.5肖特基勢壘整流器頁面
PMEG2010BELD,20 V、1肖特基勢壘整流器頁面
超小型無引腳塑膠封裝DFN1006D-2 (SOD882D)封裝頁面