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Infineon 推出適用於毫米波無線網路回傳的 SiGe 收發器系列
單晶片 IC 簡化小型基地台網路回傳連結的設計

 2013-04-24

英飛凌科技股份有限公司推出單晶片高整合收發器系列,藉由取代了逾10個分離式元件,可簡化系統設計及生產流程。新款單晶片高整合度收發器低功耗的特性,有助於降低高資料傳輸速率毫米波無線網路回傳通訊系統的固定成本,適用於資料傳輸速率超過每秒 1 GB (Gbps),用於 LTE/4G 基地台及核心網路之間的無線資料連結。

 英飛凌 BGTx0 收發器系列採用標準塑膠封裝,以單晶片取代現有系統設計中逾10個分離式元件。

英飛凌 BGTx0 產品系列採用標準塑膠封裝,以單晶片取代現有系統設計中逾10個分離式元件。客戶可沿用標準的 SMT 組裝流程,大幅簡化其組裝程序。

BGTx0 系列為無線通訊提供完整的射頻 (RF) 前端,包括 57-64 GHz、71-76 GHz 或 81-86 GHz 的毫米波頻段。搭配基頻/數據機使用,系統解決方案可減少佔用空間,為支援 LTE/4G 網路的行動基地台所需的關鍵無線網路回傳連結提供更高的可靠性以及更優勢的成本。

英飛凌射頻及保護裝置事業群副總裁暨總經理 Philipp von Schierstaedt 表示:「現在 LTE/4G 網路回傳的 V 和 E 頻段微波頻率,所支援的資料傳輸速率是先前網路的三倍,因此需要更優異的射頻效能,才能符合作業需求。英飛凌運用其在製程技術及射頻設計上的領導地位,推出此一全新收發器系列,協助系統設計人員降低網路回傳連線解決方案的複雜度、簡化生產流程,提升品質和現場穩定性。」

BGTx0 收發器將所有射頻建構區塊,包括 I/Q 調變器、電壓控制振盪器 (VCO)、功率放大器 (PA)、低雜訊放大器 (LNA)、可程式化增益放大器 (PGA)、SPI 控制介面等,全部整合到體積小巧的 eWLB 封裝(嵌入式晶圓級球閘陣列)的單晶片內。射頻效能將在生產階段使用內建自我測試 (BIST) 進行驗證及校正,有助於將晶片更輕鬆地整合至裝置製造商的製造流程內。

SiGe 技術擁有優異的射頻效能,例如: PA 傳遞輸出功率高達 18 dBm、LNA 雜訊指數僅 6 dB、在 100kHz 位移下超過 -85dBc/Hz 的出色 VCO 相位雜訊,可讓系統設計人員運用高調變結構,包括 500 M 樣本/秒取樣率的 QAM64,以及 1G 樣本/秒 10-6 BER(位元錯誤率)的 QAM32。超過 1KV 的 ESD(靜電放電)效能,可提高耐用性,協助客戶降低系統設計難度。此網路回傳收發器系列耗電量不到 2 W,還能讓網路業者降低相關的固定成本。收發器採用直接轉換架構,大幅簡化射頻及基頻間的介面,遠勝過目前市面上的獨立式毫米波系統。

英飛凌將汽車級生產流程應用在 SiGe IC 上,系統供應商亦能受益於其優異的品質和可靠度。

上市時間與定價
BTGx0 系列的工程樣品將從 2013 年 9 月開始供應,預計於今年年底開始量產。

詳細資訊請瀏覽:www.infineon.com/backhaul

關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG) 總部位於德國紐必堡(Neubiberg),提供各式半導體和系統方案,以因應現今社會的三大挑戰,包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2012計年度(截至9月底)營收為39億歐元,全球員工約為26,700名。