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Fairchild推出新型功率模块 适用3kW范围家电/工业马达

 2007-09-19

快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出10款全新高效率整合式Motion-SPM功率模块,适用于3kW范围的家用电器和工业马达应用。Motion-SPM模块在44mm×26.8mm Mini-DIP封装内整合了经全面测试的元件,包括3个HVIC、1个LVIC、6个NPT IGBT、6个FRD,以及3个升压二极管,可为三相马达提供变频式控制功能。

Motion-SPM功率模块采用44mm×26.8mm Mini-DIP封装,替代了22个分立元件,内建HVIC不需光耦界面,提供单端接地电源;并整合19个经全面测试的元件,高保证的接面温度(TJ=150℃),以及2500V隔离电压,短路承受时间长,并具欠压(UV)、热关机(TSD)及短路(SC)保护。

Motion-SPM的DBC Mini-DIP封装具低热阻,并采用无铅(Pb-free)端子,潮湿敏感度符合IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回焊的要求,以及欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。