新闻中心

NXP无线USB芯片获USB-IF认证
ISP3582芯片将协助模块制造商为小型消费性电子设备提供可靠的超小型无线USB解决方案

 2007-10-31

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布其ISP3582芯片已获得「USB设计论坛 (USB-IF)」认证,进一步强化恩智浦在USB市场的领导地位。恩智浦同时宣布推出一款整合其无线USB原生设备(native device)控制器的小型无线USB原生模块(native module),帮助消费性电子产品周边制造商和设计者降低导入风险,更提升设备间可靠与高速的连接能力。

USB-IF总裁Jeff Ravencraft表示︰「身为USB技术的长期推动者,恩智浦已经可以满足市场对小尺寸、低功耗、高性能解决方案的需求,例如恩智浦最新且已获过认证的无线USB设备ISP3528。很高兴看到此款针对终端制造商、经过认证的解决方案的推出,它无疑是超小型周边设备的理想选择。」

随著可携式消费产品尺寸不断缩小而功能却日益增加的趋    势,模块制造商对可靠耐用的超小型零件的需求不断增长。 恩智浦ISP3582芯片尺寸小巧(7mm x 7mm)且符合USB-IF要求的特性,正满足了这样的市场需求。

除了获得USB-IF的认可,恩智浦正与世界领先的模块制造商Murata合作,推出尺寸小于1.5 cm2的模块。ISP3582模块可应用在手机、数码相机、MP3及个人媒体播放器等可携式设备中。Murata模块为 「低温共烧陶瓷」 (Low Temperature Co-fired Ceramic; LTCC)模块,是易于放置在系统中完整无线USB周边解决方案,使RF设计更为简便、缩短产品上市时间。

Murata制造公司(Murata Manufacturing Co., Ltd)模块事业部表示︰「USB-IF认证是恩智浦无线USB原生设备控制单元日趋成熟的重要证明。 ISP3582是恩智浦为其客户和合作伙伴提供的另一款可靠产品,非常适合Murata公司的世界最小尺寸的无线USB模块。这一模块符合控管要求,可随时投入生产,进而为客户节省了大量的时间和费用。」

恩智浦半导体USB/UWB产品线资深总监暨总经理Antonio Alvarez-Tinoco博士表示︰「随著数码化内容的不断普及和消费者移动需求的持续增加,无线USB成为消费电子设备间最快速、有效的数据传输方式。 恩智浦获得认证的无线USB芯片可以实现数据内容的安全共享。例如,透过无线USB主机 (host),配备ISP3582模块的手机能够在数秒内将20张照片传输到另一部手机、打印机或个人计算机上。有了这一新产品和强大的合作伙伴基础,恩智浦对于将领导地位从USB延伸到UWB(超宽频)领域信心十足。」

和采用dongle适配器的连接模式相比,恩智浦ISP3582原生无线USB设备控制器减少了线路数目,芯片尺寸最佳化,进而达到提升性能、降低功耗和成本的目的。ISP3582已透过无线通用串行汇流排规范1.0(Wireless USB Specification 1.0)认证测试,与Realtek公司认证,符合「WiMedia PHY规范的外置PHY(Registered PHY)组合,能支持480 Mbit/s的数据传输速度,让消费者可以享受高速、近距离的无线数据传输的便利。

供货情况
恩智浦ISP3582本机无线USB设备控制器现已供货。Matura公司的「低温共烧陶瓷」(LTCC)模块将于2008年第一季提供样品。在10月1日至2日于荷兰阿姆斯特丹召开的Certified Wireless USB Developers Conference中,恩智浦将展示其利用ISP3582芯片的参考设计所在笔记型计算机间进行的高速档案传输(1号摊位)。