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品佳集团强力主打英飞凌全新Silicon MEMS麦克风

 2007-10-31

品佳集团近期强力主打英飞凌MEMS麦克风,英飞凌的MEMS麦克风SMM310是专为消费型产品量身打造,尤其是行动电话、笔记型计算机与数码相机,此麦克风的感应器是以半导体微机电(MEMS)技术开发而成,麦克风可直接组装在PC板上,相当适合对零件大小以及耐温差有强烈要求的设计。

新型麦克风内含两个芯片:MEMS芯片和专用集成电路(ASIC)芯片。两颗芯片被封装在一个表面贴装器件中。MEMS芯片包括一个刚性穿孔背电极和一片用作电容器的弹性矽膜。该弹性矽膜将声压转换为电容变化。ASIC芯片用于检测电容变化,并将其转换为电信号,传递给相关处理器件,如基带处理器或放大器等。

客户使用MEMS麦克风的好处在于可经由SMD产线进行产品大量生产,小型且不含卤素的包装提供线路及机构设计更大的弹性,同时又具有低耗电,耐温差,防震,抗EMI等优点。

英飞凌MEMS麦克风的主要特性就是具有很好的声学性能,如较高的信噪比(59dB(A))和较好的敏感度(10mV/Pa)。由于具有这些优点, MEMS麦克风未来将会取代传统麦克风。同时MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定。

相比更大的麦克风而言,新型MEMS麦克风的袖珍扁平封装(4.72 mm×3.76 mm×1.5 mm),为产品设计提供了更为广阔的空间。在确保MEMS麦克风的一致性,同时在随时间的变化较小的情况下,几个相同类型的麦克风即可组成指向性麦克风阵列。新型MEMS麦克风的另一突出优点就是功耗很低,平均只有70μA,工作电压范围从1.5V到3.3V。

英飞凌公司是唯一一家能够将MEMS和ASIC技术融于同一封装、同时具备相关生产能力的供应商。



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