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Winbond推出快闪存储器新产品-16Mb/32Mb/64Mb parallel flash

 2007-11-14

华邦电子以自行研发之WinStack 0.13微米制程,推出三款W19B系列的并列式快闪存储器,将快闪存储器应用的涵盖领域除了PC产品之外,扩大拓展至消费性及通讯等3C市场,让整个应用产品市场更加完备;16Mb ,32Mb和64Mb并列式快闪存储器,其资料读取速度皆可达70ns,16Mb和32Mb主要产品特性为Boot Block及Single Bank,而64Mb除可另外提供快速的分页读取模式(page mode)以加快资料读取速度,也提供Boot Block和Flexible Bank的产品规格。

从1995年以WinFlash制程在6寸晶圆厂生产出第一颗5V的快闪存储器,至今日,华邦电子已在快闪存储器市场耕耘了12年的光景,而为了不断提高产品竞争力,华邦电子于2003年在8寸晶圆厂以自行研发的WinStack 0.18微米制程,供应低容量的快闪存储器:4Mb、8Mb FWH以及LPC,多年来在主机板产品的市占率持续处于领导地位。于2007年,华邦继续推出以WinStack  0.13微米制程,生产之三款W19B系列的并列式快闪存储器:16Mb、32M以及64Mb,进一步将存储器应用领域扩大至消费性产品以及网络通讯产品。

W19B160B和W19B320B的存储器容量为16Mb和32Mb,主要的产品规格为:Erase Suspend/Erase Resume、Boot Block 、Write-Protection、Hardware Reset,除此之外,32Mb更另外提供Security Sector,让重要的资料更加安全。这两款产品皆操作在2.7V~3.6V的工作电压,提供x8/x16两种资料传输频宽,资料读取速度达70ns。适合多种应用产品如DVD录放影机、MP3音乐播放机、打印机、各式网络通讯设备、机上盒(DVB-S,-T)、汽车、消费性电子等。

W19B640C的产品容量为64Mb,包含的特性有:x8/x16两种资料传输频宽,更快的资料读取模式(20ns page access time)、Flexible Bank 存储器架构支持同时读写功能,及Sector Protection,Top and Bottom Boot Block、Write-Protection、Hardware Reset等等规格,工作电压为2.7V~3.6V。应用产品包含数码相机、DVD录放影机、机顶盒(DVB-C) 、各式高阶网络产品、低价手机等。所有W19B系列的产品元件使用封装的脚位及指令集皆符合JEDEC标准。

华邦WinStack 0.09 微米制程目前正在开发当中,未来将用于生产16Mb、32Mb、64Mb、128Mb等并列式快闪存储器,以持续不断强化华邦产品竞争力以及完整产品组合。

供货及定价
W19B160B将在2007年6月先提供48脚TSOP封装样品,供货时间为2007年8月,而48球TFBGA封装样品将在2007年10月提供,同时间亦可量产供货﹔W19B32B的48脚TSOP封装样品提供时间为2007年9月,供货时间为2007年第四季初,而48球TFBGA封装样品将在2007年Q4底提供﹔W19B640C样品计划于2007年Q4提供48脚TSOP封装样品,2008年第1季供货,而48球TFBGA封装样品将在2008年Q1提供。