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Infineon 针对高阶行动通讯推出嵌入式安全芯片
拥有最高内存密度及最小尺寸,满足新一代智能型手机和智能型穿戴装置持续成长的安全防护需求

 2015-03-25

英飞凌科技股份有限公司在 2015 年全球行动通讯大会 (Mobile World Congress) 上,发表专为顶级手机及智能型穿戴装置所设计的新款嵌入式安全芯片。新款SLE 97 产品系列采用 SOLID FLASH™ 凌捷掩膜技术,提供业界最高容量内存 (高达 1.5MByte) 以及超小型封装。许多新功能必须使用内存容量,才能在安全芯片上安全地储存生物辨识数据或加密密钥:例如以指纹验证为基础的 FIDO (Fast IDentity Online)、安全云端服务、NFC 应用或进阶在线付款机制。



此外,英飞凌将晶圆级封装 (CSP) 技术延伸应用于高阶安全芯片,提供比一般标准 SMD (表面黏着装置) 封装更小的封装解决方案。英飞凌是业界首家量产超小型封装嵌入式安全芯片的厂商,已供应多家顶尖手机制造商应用于旗下新款智能型装置。

结合了尺寸最小的 PCB 体积,以及高阶安全芯片弹性的优势,SLE 97安全芯片协助系统设计人员及设备制造商满足智能型穿戴装置等新市场的需求。

英飞凌平台安全部门主管 Juergen Spaenkuch 表示:「嵌入式安全防护为新一代智能型手机和行动应用奠定了稳固的基石。利用新款 SLE 97 安全芯片所打造独特且高度 安全的行动解决方案,协助行动通讯生态系统的业者能从其他竞争者中脱颖而出。」

SLE 97 安全芯片系列产品专为最佳效能与高度安全性所设计,以因应高阶 UICC SIM 和嵌入式安全芯片市场的需求。新推出的安全芯片包括两款内存密度分别增加至 1.5MByte 及 1.3Mbyte的产品。两者皆搭载采用英飞凌快取及SOLID FLASH™ 技术的ARM® SecurCore™ SC300™ 英飞凌安全芯片架构。所有平台皆具备标准功能 (例如 32kByte RAM) 以及可同时处理对称式和非对称式密钥的加密协同处理器。额外的 2kByte 内部高速缓存更可提升系统效能,让设计人员能够处理最高需求的应用,例如指纹生物辨识卡等。与现有 SLE 97 产品的向下兼容性让转移至新平台更为容易,开发成本也因此降低。

所有 SLE 97 安全芯片均内建一个单线连接协议 (SWP) 与一个 ISO7816 界面。此外,部分产品还提供 SPI 及 I²C 接口,以满足更多创新的应用案例。所有产品皆提供多样化的封装供客户选择。

详细信息请浏览:www.infineon.com\nfc

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