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NXP 推出具备更高电流能力的全新整流器

 2013-04-24

NXP PMEG6030EVP, PMEG6045ETP

恩智浦新增两款采用小型FlatPower塑料封装SOD128的全新耐高温产品(PMEG6030EVPPMEG6045ETP),扩展其肖特基整流器产品组合。PMEG6045ETP和PMEG6030EVP具有VR ≤ 60 V的反向电压和高达4.5 A的正向电流,兼具低正向电压VF和高电流能力,是首款采用这种小型塑料封装的整流器。这些器件可将最大结点温度提高到175 °C,是汽车或工业应用中高温环境下的理想选择。高效DC-DC转换还使其成为智能手机和平板电脑电源适配器的最优选择。

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PMEG6030EVP
PMEG6045ETP

主要特性和优势
平均正向电流:IF(AV) ≤ 3 A,IF(AV) ≤ 4.5 A
反向电压:VR ≤ 60 V
高温Tj ≤ 175 °C,符合AEC-Q101标准
低正向电压VF ≤ 530 mV(IF(AV) = 4.5 A时)
夹片粘合技术实现高功率
小型扁平SMD塑料封装(主体尺寸:3.8 x 2.5 mm,高:1 mm)

主要应用
低压整流
高效DC-DC转换
开关模式电源
反向极性保护
低功耗应用

相关链接
PMEG6030EVP产品信息页面
PMEG6045ETP产品信息页面
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